作为中国大陆地区排名第一的本土芯片代工厂，同时也是一家上市公司，中芯国际的举动自然颇受外界的关注。比如，在雪球、东方财富等财经垂类网站上，每天都会有网友分享各种关于中芯国际的信息。所以，中芯国际想要尽可能保持低调，几乎已是不可能。
2022年5月，中芯国际曾发布2022年一季度财报。令人感到意外的是，在那次财报中，中芯国际决定不再公布各个制程工艺在营收中的占比，以往提到的14nm、28nm、40nm、55nm、65nm、90nm、130nm等制程工艺不再有数据公布。并且，中芯国际改用了新的方法来计算，用“晶圆尺寸分类”替代了“制程工艺节点分类”，也就是用8英寸晶圆代指0.35μm至90nm制程工艺，用12英寸晶圆代指90nm以下制程工艺（不包括90nm）。
很明显，中芯国际彼时做出此番举动，是有意淡化成熟制程与先进制程的划分，因为12英寸晶圆可以同时包含成熟制程与先进制程。对此，中芯国际CEO赵海军曾表示，这样的披露方式更契合公司在同一工厂跨多个制程工艺节点应用的运营弹性和业务特点。
然而，中芯国际另一个惊人的举动则是，最近该公司官方网站又下架了14nm先进制程工艺晶圆代工解决方案。中芯国际此举应该是有意向外表明，公司将不再对外提供包括14nm在内的先进制程芯片代工服务？事实上，在2023年5月12日的一季度财报会上，中芯国际高层只字未提先进制程工艺。
换个角度来看，中芯国际做出这般不寻常的举动，背后必是经过了深思熟虑。要知道，美国正在费尽心机、不遗余力地阻挡中国大陆半导体厂商发展先进工艺芯片制造能力，中芯国际当然也不想继续因为先进制程工艺相关而将自己一再推向风口浪尖。
2022全年，中芯国际实现营收495.2亿元，同比上升39%；归母净利润121.3亿元，同比上升13%；营收和净利润均创历史新高；并且，公司在该年的毛利率为38.3%。
2023年一季度，公司实现营收102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%。业绩下滑主要是由于晶圆销售量减少及产能利用率下降所致。对于整个2023年的业绩展望，中芯国际表示，虽然二季度收入触底回升，但下半年复苏的幅度还不甚明朗，整体来说，尚未看到市场全面回暖，因此对于全年的指引维持不变，也就是销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。
从中芯国际的收入结构来看，2022年，智能手机、物联网、消费电子及其他收入分别占比为27.0%、14.1%、23.0%和35.5%；按照晶圆尺寸分类，8英寸晶圆、12英寸晶圆收入分别占比33.0%、67.0%。同理，在2023年一季度，智能手机、物联网、消费电子及其他收入分别占比23.5%、16.6%、26.7%、33.2%；8英寸晶圆、12英寸晶圆收入分别占比28.1%、71.9%。
可以明显地看到，12英寸晶圆在中芯国际的营收中占据越来越高的比重。随着中芯国际持续扩产28nm及以上制程，12英寸晶圆在营收的占比将继续提升。
2022年，中芯国际资本开支大幅上调至63.5亿美元；2023年，资本开支预计仍将维持在很高的水平。尤为值得一提的是，中芯国际正在稳步推进四个成熟制程工艺12英寸晶圆新厂的建设：中芯深圳投资金额23.5亿美元，2022年底投产，生产28nm及以上制程工艺，月产能4万片；中芯京城投资金额497亿元，2022年底试生产，预计2024年完工，将生产28nm及以上制程工艺，月产能10万片；中芯临港投资金额88.7亿美元，2022年1月开工建设，仍是生产28nm及以上制程工艺，月产能10万片；中芯西青投资金额75亿美元，2022年9月开工建设，也是生产28nm及以上制程工艺，月产能10万片。可以这么说，深圳、临港、京城三座晶圆厂将奠定中芯国际未来3-5年产能翻倍的基础。
截至2022年，全球有150多座12英寸晶圆厂。其中，42座在中国台湾，33座在中国大陆，19座在美国，12座在欧洲和中东。SEMI保守估计，2020- 2024年至少新增38座12英寸晶圆厂。其中，中国台湾增加11座，中国大陆增加8座，两地区合计占总数的一半。预计2024年12英寸晶圆厂总数将达到161座。
一方面，从上世纪八九十年代以来，芯片制程工艺的演进一直遵循摩尔定律。以最具代表性的台积电为例，该公司于2018年开始量产7nm制程，2020年开始量产5nm制程，2022年开始量产3nm制程，预计2025年开始量产2nm制程。显然，芯片制程工艺越来越逼近物理尺寸的极限1nm。制程工艺越来越先进，芯片设计和制造成本也越来越昂贵。
尽管台积电在先进制程工艺领域占据市场主导性优势，但供应链业者近期指出，因为全球经济景气低迷，以及先进制程工艺芯片的代工报价昂贵，目前除了苹果公司之外，能够用得起台积电3nm、2nm等先进制程工艺的大单客户实则寥寥可数，主要包括超威、英伟达、高通、联发科、英特尔等少数客户。先进制程芯片依靠诸如手机、平板、电脑、服务器、智能车等高性能运算需求带动，因为先进制程芯片具备更高的性能、更低的功耗、更小的尺寸和更低的功能等。
另一方面，虽然28nm及以上制程工艺已经是10多年前的技术，但成熟制程工艺在全球的需求依然最大。根据TrendForce显示，2021年全球晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。未来数年，成熟制程在全球市场上的份额应该仍将维持在70%左右的水平。
在全球排名前六的芯片制造商中，联电和格芯都已退出了先进制程工艺竞争；先进制程工艺竞争就只剩台积电、三星、英特尔；中芯国际因为面临太大的阻力，如今已将重心更多投向成熟制程工艺，况且半导体设备和原材料还要依赖美欧日等国家大厂供应。