来源 :闫亮财经评论2023-04-05
中美之间的博弈如火如荼，美方从贸易到当前的半导体领域对我们施展了重重的封锁和制裁，但最终都被我国轻易的化解。尖端芯片的自主研发是我国当前最重要的一项攻克难题，美方更是加强了对我国半导体发展的制裁力度，却始终没能阻挡我国自主研发取得突破的决心，中芯国际和华为无疑是我国芯片研发事业的两个“领头羊”。
几年时间以来，中芯国际和华为一直在加速对芯片的研发工作，华为更是在每年营收下滑的情况下不断增加科研的费用，这也让我们看到华为研发芯片的决心。值得一提的是，日前网上传出关于中芯国际量产12nm芯片的消息，此消息一出当即引发国人的激烈讨论和热议，“中国芯”反击战是否即将到来？拜登制裁的美梦是否会落空？就让我们一起来看看吧。
一．“中国芯”研发的层层阻力
自我国加速半导体领域的研发以后，我国在短短几年时间内尚未取得耀眼的成效，但好在我们的进展还算比较顺利，也确实取得了不少技术层面的成绩。中芯国际官方曾公开宣布，可以实现28nm芯片的量产，这虽然解决了我国一部分的芯片需求，可是在尖端芯片领域作用不大，毕竟当前全球最先进的芯片制程已经达到了3nm。
芯片的研发离不开制程工艺和EUV光刻机的加成，而这些都是我们需要突破的，目前最尖端的制程工艺掌握在台积电和三星的手里，而光刻机技术掌握在荷企ASML的手中。美方联合这些企业对我国施加重重的压力，尤其是华为受到的打击和阻碍非常残酷，昔日的手机销量全球第二节节下滑，前景非常不容乐观。
二．中芯国际是否实现12nm芯片制程量产？
先从官方消息来看，日前华为官方表示已经完成了14nm芯片的EDA工业软件的过程化，除此之外西安邮电大学也表示实现了第四代半导体氧化钾，进一步推动了我国半导体事业的发展。至于说12nm芯片的量产，目前中芯国际并未对此给出过任何的回应，而中芯国际官方给出的最新消息，是可以实现14nm的芯片量产。
其实自我国大力开展半导体行业发展以来，国内有很多媒体都对“中国芯”给出乐观的态度，实则误导了很多国内的网友，认为“中国芯”的研发犹如探囊取物一样简单，殊不知这种错误的乐观态度完全是以讹传讹。在半导体领域，只实现了某个技术层面的突破是远远不够的，因此12nm的芯片量产目前看来也只是“噱头”，毫无根据可言。
三．当前“中国芯”研发的优势
1.国家政策扶持力度加强
对于中芯国际和华为的芯片研发事业，我国当前给予了很多政策的支持，其中我国已经允许官方和中企展开深入合作和讨论，通过双方的力量融合来加速芯片的研发。不仅如此，我国还决定对相关中企展开一系列的补贴和政策放宽，如此一来华为和中芯国际在发展的过程中可以取得更多的优势，从而加速尖端芯片的研发效率。
2.美颁布《芯片法案》遭遇困境
我们都知道拜登此前颁布了《芯片法案》，想把全球最尖端的半导体引入美本土发展，试图将这些技术优势转移给英特尔和高通这些美芯片巨头企业。然而事实是这些所谓的巨头出现了各种问题，非但没有将核心技术牢牢把握在手里，反倒受到了新政策的各种影响，处在疯狂裁员以求自保的阶段，前景非常不容乐观。
美方的遭遇，无疑给了我国半导体事业发展有了喘息的机会，而美方却因此反受其累，不断在芯片领域取得一次又一次的进展和突破。从当前来看，我国想取得尖端芯片的自主研发水平仍需要很长一段时间，最起码绝不可能在短短几个月的时间里完成，还是建议大家保持乐观心态的同时，也要明确我国半导体事业发展的艰巨，期待着“中国芯”的到来。
关于12nm芯片的自主研发，时至今日并没有得到任何官方给出的明确回应，但是从目前国内的发展形势来看，12nm芯片的到来已经不会遥远。
结语
但距离3nm这种尖端芯片的技术，我们还有太多的问题需要得到攻克和解决，随着我国科研团队的不懈努力，也相信这些问题终将得到突破和解决，就让我们拭目以待吧。