成熟产能继续扩张。
3月28日晚间，中芯国际发布2022年财报，其营收和利润双双上涨。
在2022年，中芯国际营收495.16亿元，同比增长39%；归母净利润121.33亿元，同比增长13%；毛利率38.3%，同比增加9个百分点；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为422.056亿元，较上年同期增加48.8%。
从市场份额来看，根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
展望2023年，中芯国际指出，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。上半年，行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。虽然下半年可见度仍然不高，但公司已感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。
基于外部环境相对稳定的前提下，中芯国际预计2023全年销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。同时，折旧同比增长超两成，资本开支与上一年相比大致持平，到年底月产能增量与上一年相近。而持续投入过程中，毛利率承受高折旧压力，中芯国际表示，会把握产能扩建节奏，保证一定的毛利率水平。
营收增长，扩产不断
首先对于营收的增长，中芯国际表示，主要是由于2022年销售晶圆的数量增加和平均售价上升所致。其中，销售晶圆的数量同比增加5.2%至709.8万片约当8英寸晶圆，平均售价由4763元上升至6381元，这与晶圆价格上涨以及产品组合变化相关。
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再看晶圆收入构成，若按应用分类，智能手机类占晶圆代工业务营收的27%，低于去年同期的32.2%；消费电子类占营收的23%，和去年的23.5%基本持平；智能家居类占营收的14.1%，略高于去年的12.8%；其他占35.9%。
其中，手机占比明显出现下降，消费电子微降，这和需求转换息息相关。根据 Canalys 的数据，去年全球智能手机出货量下降了 11%至不到 12 亿部，是十年来的最低水平。因此，不少消费电子的芯片、元器件需求减弱，2022年以来处于去库存状态。
若以晶圆尺寸来划分，2022年中芯国际8英寸晶圆的营收占比33%，低于去年同期的36.1%，12英寸晶圆带来的营收占比为67%，高于去年的63.9%。对于库存量同比增长了395.1%，中芯解释道，增长的原因主要是生产备货。
由于前几年成熟制程产能短缺，大厂们也在不断扩张成熟产能，尤其是12英寸。根据TrendForce集邦咨询报告，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，8英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程(28nm及以上)，该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际、华虹集团旗下HHGrace，以及合肥晶合集成。
尽管目前需求尚未复苏，但是近两年来，全球的晶圆代工厂扩产的脚步并未停止，中芯国际也分别在北京、上海和深圳建设或扩大新制造基地。
财报显示，至2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。中芯京城因瓶颈设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。
景气度反转，晶圆代工面临挑战
2022年，半导体上游的景气度经历了反转，进入周期底部。去年以来全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。多重事件给宏观经济带来负面影响，智能手机和个人电脑出货需求减弱，库存增加，此前紧缺的半导体产能已显现松动。
尤其是2022年第四季度，即使是龙头台积电在第四季营收仍环比减少了1%。据TrendForce集邦咨询向21世纪经济报道记者提供的调查报告显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
集邦咨询分析道，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显。
这意味着，今年一季度开始，晶圆代工企业将面临更大的挑战，二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大。
中芯国际表示，尽管2022年集成电路市场在智能手机和个人电脑等消费领域的整体需求收缩，行业预期转弱，但随着新一轮科技应用走向产业化，行业对晶圆代工企业的技术精进与产能需求依然增长，根据 Gartner 2022年第四季公布的全球晶圆厂营收预测，2022年至2026年全球晶圆代工的销售收入年复合增长率为5%。
另一方面，地域化的产业布局也成为竞争焦点，全球各区域打造自己自主产业链的决心都更加明显。
中芯国际表示，全球产业链协同发展的趋势进一步受阻，集成电路产业在地化发展的重要性持续凸显。伴随全球宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。
从中国大陆情况看，受益于本土科技创新举措对智慧物联、绿色能源等数字技术产业化的推动，集成电路设计业的产品品类不断延展，成为推动晶圆代工产业规模与工艺技术进一步发展的重要驱动力。但是本土集成电路产业规模依然无法满足市场实际需求，产业的工艺技术能力相比全球领先企业依然存在差距。