来源 :小橙子聊财经2023-03-10
说起芯片，知名芯片企业基本上都是以西方国家为主，面对美方的一味刁难，我们国家对芯片的态度不消沉，也不会一蹶不振，却始终坚守在芯片斗争的最前沿。不过在过去的两年里，我国的集成电路产业有了很大进步，从技术和规模上看已经进入世界前列。皇天有不测风云，如今，中芯国际的月产量将超过三十四万粒，也就是说大概一点七亿颗芯片。
芯片在航空航天等高精尖工程中，不仅会对研究产生影响，同时也影响到了人们日常生活，由此可见，随着科学技术的进步，芯片已全面渗透至各行各业。从军事到经济都离不开芯片的身影，所以芯片的重要性不言而喻。正由于芯片影响范围过大，世界各国只有不遗余力地开发芯片，我们的国家当然要这样。在过去几年里，我国通过引进国外技术和资金进行芯片研发，取得了一定成效，为国家经济建设做出了巨大贡献。然而，我国芯片研发制造道路上存在着一个大拦路虎——美方。在过去几十年里，我们一直都没有停止过对国外芯片技术的引进和仿制。但目前无法阻挡，中芯国际大爆发，这是美方万万想不到的。
我国的科技行业起步较晚，芯片产业尤其是这样。我国的半导体企业起步较晚，但是发展非常快。原来的出发点更低了，加之芯片行业人才外流，我国对芯片行业的发展并无多大进展。在全球经济不景气的大环境下，我国芯片产业也是举步维艰。然而，我国并未就此罢休，却始终默默地从事着研发工作，默默培育人才。目前，我国已拥有全球最先进的芯片设计技术，但仍有很多人不愿意去从事这项工作。才能尽量保留更多的优秀人才，国内很多芯片企业已经和各大高校建立了合作关系，此外，面向全球招募高端人才。在国外，很多国家都有自己的芯片制造公司。我们国家十分珍视人才，给予其可观的福利待遇，同时也解决了其部分住房问题，从而使这些人在芯片的研发上可以没有后顾之忧。
如今，芯片发达国家正致力于开发高端芯片，毕竟，芯片越是高端，代表着国内技术越是进步。所以，高端芯片的发展对一个国家来说非常重要，而作为高端芯片的供应商，则要具备一定的实力和能力，才能在这个竞争激烈的市场上立足。三星，英特尔已经掌握了世界上最前沿的芯片技术，而台积电在代加工行业中处于领先地位，他们在芯片行业中的地位不可动摇，它们在高端芯片方面所取得的成绩，同样让其他公司艳羡不已。那么我们应该怎样发展自己的产业呢？我国也曾不断向高端芯片方向发展，然而，却受到美方阻挠，总是不见起色。
中芯国际，国内鼎鼎有名芯片代加工企业之一，然而，无论是发展规模还是技术先进性，都明显落后于台积电。作为一家集成电路设计公司，其核心产品都要依靠国外提供。台积电虽属属属我们国家，却始终唯命是从于美方，也曾是美方限制我芯片发展武器。在美方的幕后支持下，台积电在发展过程中，可以说是一帆风顺，精通高端芯片代工。
处理高端芯片，自然少不了EUV光刻机的支持，中芯国际还从ASML手中收购。不过美方一直从中作梗，所以ASML还拒绝将EUV光刻机交付给中芯国际。后来，随着国内芯片研发的日益深入，取得了丰硕的成果，美方约束则更为严峻，是要让我们芯片产业走上绝路。
在这样的情况下，中芯国际选择放弃发展高端芯片，转为潜心研究中低端芯片，所以在大幅度扩产28nm的成熟技术中。与低端芯片相比，极大地减小了高端芯片应用范围，它只能用在某些高科技产品中。例如，高端芯片中最重要的一个应用就是移动通讯设备，比如智能手机和平板电脑。与中低端的芯片不同，如新能源汽车,5G基站等等，所需使用的均为28nm成熟制程。由于高端芯片技术门槛较高，很多企业并没有进入这个行业。加之高端芯片市场的产能过剩，几家公司遇到砍单。所以现在很多企业开始转向研发高端芯片，希望能通过技术提升来摆脱低端的局面。且中低端芯片市场需求旺盛，中芯国际也做得蛮对。
中芯国际长避短知权衡，目前，在28nm工艺上已达到行业的最高级别，订单也源源不断的流向了中芯国际。不过，由于受到技术和资金等多方面因素制约，目前晶圆生产线还处于建设阶段。为进一步扩大生产，中芯国际再拿出1700亿元，建起4个12英寸晶圆厂。这4个厂一经投入运行，则会显着提升芯片产能，每月可制造1.7亿芯片。如此高的生产能力让世界为之震撼。这一产能，不仅让我们国家为之震撼，更在全世界引起轩然大波，更向美方霸凌中国芯片产业发起了强烈反击。
我国中低端芯片的繁荣，这是美方始料未及的，因此，美方再次“使坏”。美方找到ASML公司，要求其停止对中芯国际DUV光刻机的销售，然而，很明显，一切都已经太晚。ASML和我国建立了合作关系，并完成DUV光刻机的投运。这下美方企图破坏我中低端芯片发展的阴谋诡计就失败，实在是太解气。
如今，国家背地里对中芯国际给予扶持，因此，其研究与开发更是放的游刃有余。我们不会惹事生非，无所畏惧，打击美方见招，在中低端芯片市场上获得巨大的成功，还打击美方气焰。
平的逐步提高，在国家实力逐渐强盛的今天，在研发技术越来越发达的今天，以我们研发人员聪明睿智，高端芯片领域的突破是迟早的事。