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公司介绍
中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳和天津各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
详细资讯请参考中芯国际网站：
www.smics.com
岗位名称
01
eFlash工程师
工作职责/内容
设计岗
1、参与eFlash IP开发；
2、负责eFlash核心模块设计开发；
3、负责fullchip功能和性能验证；
4、指导内部junior的电路设计人员完成电路设计，提升整体团队的设计能力；
5、指导layout人员完成高性能eFlash电路的版图设计。
验证岗
1、负责eFlash fullchip功能、性能、可靠性验证；
2、负责eFlash模拟模块验证，如：LDO、SA等。
任职资格要求
设计岗
1、本科及以上学历，电子、自动化、计算机等相关理工科专业；
2、3年以上相关工作经验；
3、掌握Flash电路设计方法。
验证岗
1、本科及以上学历，电子、自动化、计算机等相关理工科专业；
2、3年以上相关工作经验；
3、掌握Flash IP 应用。
02
SRAM工程师
工作职责/内容
Design岗位
1、在项目主管带领下完成SRAM Compiler的设计，完成设计环节的验证和优化，按照要求撰写设计报告等；
2、指导版图设计人员完成版图设计和寄生效应的优化；
3、优化相关工艺和改善Compiler的设计验证流程。
Layout岗位
1、在项目主管带领下完成SRAM Compiler的版图设计，按时完成和交付GDS；
2、与电路设计人员讨论完成版图布局和寄生效应的优化；
3、负责DTCO方面的工作。
任职资格要求
Design岗位
1、本科及以上学历；
2、3年以上相关工作经验；
3、具备SRAM，eFlash，OTP或者MTP等存储类IP的项目经验，以及具备模拟设计的基础且有意向做SRAM设计。
Layout岗位
1、本科及以上学历；
2、3年以上相关工作经验；
3、具备SRAM，eFlash，OTP或者MTP等存储类IP的版图项目经验，以及具备模拟版图的基础且有意向做SRAM设计。
03
Standard cell工程师
工作职责/内容
1、制定标准单元的规格和指标要求；
2、研究并设计存标准单元和IP的体系架构，分析标准单元设计的最新动向；
3、设计标准单元的关键电路；
4、指导标准单元设计工程师完成划分的设计任务；
5、分析标准单元的设计问题，提出解决方案；
6、设计标准单元测试芯片的结构；
7、编写测试芯片的RTL代码，并进行验证和综合；
8、指导版图工程师共同开发与提高电路性能，精通K库流程。
任职资格要求
1、本科及以上学历，电子、自动化、计算机等相关理工科专业；
2、本科8年以上，硕士6年以上经验者优先；
3、专业技能：CMOS电路设计，仿真；
4、良好的沟通表达和团队合作精神。
04
数字设计工程师
工作职责/内容
前端设计
1、负责与芯片前端人员的接口（包括制定后端规格、Signoff 标准及确定封装形式等）；
2、负责全芯片的模块划分、模块在顶层的集成；
3、指导模块设计人员完成模块级的后端设计。
后端设计
1、负责Memory、IP 等的测试方案；
2、负责测试芯片的详细设计（包括规格制定、代码编写、功能仿真和逻辑综合及最终的时序Signoff）。
任职资格要求
1、本科以上学历；
2、3年以上相关工作年限；
3、熟悉掌握电路设计工具。
05
模拟IP设计工程师
工作职责/内容
1、熟悉半导体制程、器件结构与原理及PDK的开发和使用或芯片设计流程；
2、有DRC，LVS，PEX，Pcell，PDK任一开发经验，有FinFET PDK相关的开发经验者优先；
3、熟练掌握Mentor，Cadence，Synopsys等物理验证工具精通PDK开发，掌握Skill、tcl、perl或python等脚本语言，有大型脚本开发经验者优先。
任职资格要求
1、本科以上学历，集成电路或微电子相关专业；
2、1年以上数字、模拟电路设计工作经验；
3、高性能Interface IP经验优先，如USB，DDR，PCIE，SATA，MIPI；
4、熟练掌握电路设计工具；
5、有大局观、团队合作精神和良好的沟通协调能力，富有创新精神，有创新性成果转化者优先；
6、善于解决问题，具备良好的沟通合作能力，能够提出创新的想法，提升开发效率与品质。
06
PDK开发工程师
工作职责/内容
1、基于相关工艺，开发相应的PDK设计套件(DRC/LTF/LVS/PEX/PERC/PCELL/PDK)；
2、基于研发上游的文件，进行工艺设计PDK套件的集成与品质交付；
3、与国内外重要设计公司密切合作，明确设计需求，满足客户对于PDK使用的各类要求，确保产品顺利导入。
任职资格要求
1、本科及以上学历，熟悉半导体制程、器件结构与原理，熟悉PDK的开发和使用或芯片设计流程；
2、有DRC，LTF，LVS，PEX，Pcell，PDK任一2年以上开发经验；
3、熟练掌握Mentor，Cadence，Synopsys等物理验证工具，精通PDK开发，掌握Skill、Tcl、Perl或Python等脚本语言，有大型脚本开发经验者优先；
4、有大局观、团队合作精神和良好的沟通协调能力，富有创新精神，有创新性成果转化者优先；
5、善于解决问题，具备良好的沟通合作能力，能够提出创新的想法，提升开发效率与品质。
07
DFT工程师
工作职责/内容
1、负责高速IP验证的package SI/PI设计；
2、负责高速IP验证的PCB 的SI/PI设计。
任职资格要求
1、本科及以上学历；
2、本科5年、硕士3以上的从业经验；
3、掌握PCB、封装或者substrate的SI/PI 仿真和测试。
08
PDK开发主管
工作职责/内容
1、负责指导相关工艺（DRC和TF deck或PCELL和PDK）开发以及验证；
2、负责相关工艺（DRC和TF deck或PCELL和PDK）技术攻关以及实现；
3、负责优化相关工艺（DRC和TF deck或PCELL和PDK）开发流程以及自动化系统提升。
任职资格要求
1、本科及以上学历；
2、精通（DRC TF 或PCELL PDK）开发，有相关工艺开发经验优先；
3、具有IC设计相关经验优先，有团队带领经验；
4、工作年限：10年以上；
5、有大局观、团队合作精神和良好的沟通协调能力，富有创新精神，有创新性成果转化者优先。
工作地点
中国·上海