来源 :文学科技社2023-02-04
老美千方百计封锁国内14nm的芯片工艺。ASML只能被迫低头？中芯国际未雨绸缪。
光刻机是芯片制造最重要的设备。打个比方，如果说芯片制造是瓷器活，光刻机就是金刚钻。中国一直以来都依赖于国外的设备，因为国产光刻机在技术水平上还是处于下风。中国虽然也具备一定的光刻机制造能力，但国产光刻机只能实现90nm的工艺，而利用国外特别是ASML的设备可以实现14nm的量产。这样的状况对于国内半导体产业是一种窘迫，而对美国来说却是值得开心的好事。
ASML作为全球光刻机的最大制造商，依靠其不可复制的高端技术，在中国占据着绝对垄断地位。即便强大的台积电在其面前也得俯首称臣，因此中芯国际目前根本无法与其相抗衡，更像是一个追随者和模仿者。
但是不可否认的是，中国半导体产业正悄然崛起，美国已隐约感受到这股来自东方的压力，于是联合了半导体两大强国日本、荷兰，还利用台积电和ASML两大棒槌去敲打中国势力。为了锁死中国的14nm芯片制造，美国还要求日本、荷兰的制造商，不许提供DUV光刻机给中国。ASML在中国拥有最大的市场，但如果他们也参与对抗中国，那么可能对其自身也会带来巨大损失。
迫于压力的ASML大嚷一声
其实ASML对美国的芯片限制政策并不苟同，只是迫于美利坚的强势地位敢怒不敢言。ASML公司多次要求美国方面放开限制，但美国不买账。只是ASML的技术处于垄断地位，所以除非美国全面控管，否则其市场杠杠的。
ASML对美国已满肚子不爽。他们的技术带来如此巨大的市场，原本是非常值得骄傲的事，但想多赚钱必须保证市场供应。供应链的部分环节被美国从中切断，ASML空有技术也无能为力，无法获得足够的零部件生产更多的产品。所以一段时间里ASML为了吃饱饭只能出售低端产品。如今美国又限制DUV光刻机，这相当于连饱饭都不让ASML吃了。DUV本来就是较落后的产品，中国买不到最高端的EUV，于是退而求其次买DUV作为替代品。但美国连DUV不想给中国用了，对于ASML来说是砸饭碗的行为。ASML企业负责人只能出面，诉诸法律表示抗议以维持权益。
由于ASML方面的强硬抵抗，“限芯组合”的三方，日本、荷兰、美国商讨后达成协议，并发表声明，称协议仍在进一步细化，但不会对ASML的2023年业绩造成影响。如此协议中的内容，也许是会对DUV限制暂时稍作让步。当然这只是一个声明，他们对华限芯的决心是不可能遏制的。而协议的结果，必然是限制DUV光刻机出口中国。
中芯国际未雨绸缪应对给力
由于包括疫情的各种因素，市场不如以往景气，高端芯片销量下降，EUV光刻机这种高端产品必然会减产以减少成本。但ASML想在企业盈利方面维持一定水平，只能是把更多筹码投入到DUV光刻机上。而中国对DUV光刻机的需求可能比对EUV的需求更多，中国还是全球最大的市场，所以ASML不得不把目光瞄准中国市场。
随着限芯行动稍微放缓，ASML和中芯国际签订了价值达11亿美元的订购合同。这是ASML打开中国市场的良好开端。只要ASML能交付，那么其在中国市场必然会获得不错的声誉，为其获得更多订单打下坚实基础。
中芯国际方面加大了股买光刻机的投入，更为与ASML的合同提前支付了定金。中芯国际2022年的开支从50亿美元提升到66亿美元，增加的资金主要用于购买光刻机。提前支付定金则是为了给ASML更多的时间用于生产交付，以应对后续DUV光刻机可能断供的风险。
至于中芯国际，不再追求最高端最先进的芯片工艺，而是开始更多地投入到28nm等稍微落后但比较成熟芯片的研发制造上。正因如此，DUV光刻机才成为了目前中芯国际关注的焦点和投入的重点。为了扩充上海天津等地的代工厂，中芯国际筹集了1500亿元的资金。另外为了应对后续DUV光刻机可能翻倍的市场机会，ASML方面也宣布加大DUV的产能。很明显这一步是为了中国市场。
DUV光刻机最高可以支持14nm的芯片工艺，基本能满足中国市场的需求。美国给日本、荷兰压力，就是为了不让中国发展14nm工艺。如果三国限芯协议中包括了限制DUV的内容，那么中芯国际与ASML的合同，则可以一定程度上规避DUV断供的风险，在一定时间段内购入DUV用于14nm芯片制造。
但值得一提的是，ASML也不一定会失败。毕竟美国半导体产业发展不力，也需要ASML的设备供应。假如双方发生争执，对美方也无好处。所以美方可能会暂时做出一定让步。ASML不垮就仍可以找到不错的市场机会，何况其已和中芯国际签订一份价值不菲的合同。
总结
压制中国的芯片制造是美国的一项战略行为，所以美日荷组成的限芯联盟，依然会想方设法，让中国无法购买到更多的光刻机。但是限芯联盟正商讨签订的新协议中，可能因为ASML的盈利问题而稍微作出让步。这种状况使得中芯国际能从ASML中订购到一定量的光刻机，以满足国内芯片制造的需求，也可以给国内光刻机研发一定的创新突破时间。另外中芯国际会和ASML开展的合作，也将利于国内芯片技术的提升。