近日，灿芯股份科创板IPO获受理，本次拟募资6亿元，保荐机构为海通证券。
灿芯股份成立于2008年，公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，采用Fabless模式。公司自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内，公司成功流片超过450次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。
多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位。
从股权结构来看，灿芯股份公司股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。
此外，公司获中芯控股、湖北小米分别持股18.98%、4.77%，中芯控股为中芯国际的全资子公司，湖北小米背靠小米集团，实控人为雷军。
从行业前景来看，根据中国半导体行业协会的统计，我国集成电路市场规模从2010年的1440亿元快速增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.8%，远高于全球集成电路市场规模增速。
未来，随着物联网、人工智能、智能硬件、5G、汽车电子等领域的兴起，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路产业的持续发展与全球集成电路产业链迁移。
近年来，随着全球集成电路行业整体景气度的提升，集成电路设计市场也呈增长趋势。从产业规模来看，根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业销售规模从2010年的383亿元增长至2021年的4519亿元，年均复合增长率约为25.2%，远高于全球集成电路设计行业同期增速。
从募资用途来看，灿芯股份本次拟募资6亿元，分别拟用于投建网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台，分别拟投入资金2.99亿元、2.05亿元、0.95亿元。
“网络通信与计算芯片定制化解决方案平台”的投建将通过加强对网络通信与计算芯片定制平台的设计服务方案及相关IP的研发投入力度，对现有SoC平台（YouSiP）进行技术改造和性能升级，在此基础上引入定制芯片客户，并最终实现量产。有利于公司及时满足下游应用需求，抓住行业发展机遇，巩固公司市场地位。
“工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台”的投建将发展工业互联网及智慧城市的定制化芯片平台，开发相关应用领域IP，加大对用于工业互联网与智慧城市领域芯片技术的研发和投入力度，实现数模转换芯片技术、工业互联网AP芯片技术、网络芯片技术的设计服务产业化。
“高性能模拟IP建设平台”的投建将持续进行产品的改进和完善，提高系统整体性能，丰富的IP将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。
从客户情况来看，灿芯股份2019年、2020年、2021年、2022年1-6月前五大客户合计销售收入占营收比例分别为48.61%、43.03%、32.73%、46.49%。
近年公司大客户有安路科技、威盛科技、科华新创、瑞盟科技、力同芯等，其中2021年、2022年1-6月公司第一大客户均为安路科技，销售占比分别为15.07%、19.92%。
从业绩表现来看，灿芯股份2019年、2020年、2021年、2022年1-6月营业收入分别为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元、6.30亿元，复合增长率为53.40%，近年营收规模高速增长。
2019年、2020年、2021年、2022年1-6月归母净利润分别为0.05亿元、0.18亿元、0.44亿元、0.57亿元。2021年归母净利润同比增速达144.44%，2022年上半年归母净利润已超去年全年。