近日，灿芯半导体(上海)股份有限公司科创板IPO获上交所受理，本次拟募资6亿元。
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
主要财务数据和财务指标
报告期内，灿芯股份的营业收入为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元、6.30亿元；净利润为447.92万元、1,758.54万元、4,383.48万元、5,650.56万元。
灿芯股份选择的上市标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
募集资金主要用途
预计募集资金6亿元，用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。
一、
无实际控制人和控股股东，中芯国际、小米持有股份
本次上市前，灿芯股份的股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，该公司无实际控制人和控股股东。截至招股书签署日，灿芯股份的第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有该公司19.82%股份。
中芯国际持股18.98%，NORWEST VENTURE PARTNERS X,LP持股13.47%，嘉兴君柳投资合伙企业（有限合伙）持股5.93%，BRITE EAGLE HOLDINGS,LLC持股5.43%，GOBI LINE0 Limited持股4.94%，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）持股4.77%。
此外，上海维灿企业管理中心（有限合伙）持股4.28%，上海灿巢软件咨询中心（有限合伙）持股3.50%，庄志青持股3.44%，辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股3.34%。其中，庄志青为该公司董事、总经理，赵海军为董事长。
据招股书披露：
赵海军，男，1963年出生，新加坡国籍，博士。拥有30年半导体运营及技术研发经验。2010年至2017年，历任中芯国际首席运营官兼执行副总裁、中芯北方总经理；2017年10月至2022年8月担任中芯国际执行董事兼联合首席执行官，2022年8月至今担任中芯国际联合首席执行官；2017年1月至2021年2月任灿芯有限董事长；2021年2月至今任灿芯股份董事长。
庄志青，男，1965年出生，美国国籍，博士。1996年至1999年任TexasInst ruments工程师；1999年至2000年，任Conexant Systems工程师；2000年至2004年，任SIMPLE TECH工程师；2004年至2008年任BROADCOM工程师；2008年至2013年任苏州亮智科技有限公司首席技术官。2013年至2021年2月先后担任灿芯有限首席技术官、总经理及董事；2021年2月至今任灿芯股份董事及总经理。
灿芯股份坦言公司存在以下风险：
公司股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。截至本招股说明书签署日，第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有公司19.82%股份。
公司的经营计划主要由董事会决定，总经理对董事会负责，但不排除出现因无控股股东及实控人所导致的效率低下、决策失准等情形。同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排的情形，从而令公司的控制权发生变化，可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。
二、
集成电路设计服务市场份额大陆第二，全球第五
在集成电路工艺技术平台和工艺节点不断演进与逆全球化思潮起伏的背景下，芯片设计难度及供应链安全的重要性不断增强。灿芯半导体结合客户市场需求与自身技术优势，与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业——中芯国际建立了战略合作伙伴关系，并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务，保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计和量产。
此外，基于广泛的客户群体与终端应用领域，灿芯半导体不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求，自主研发了一系列高性能IP(YouIP)，并基于此形成了一系列可复用的行业SoC解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台(YouSiP)。借助这一平台，灿芯半导体可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了其芯片设计效率并降低了项目设计和量产风险。
根据上海市集成电路行业协会报告的显示，2021年灿芯半导体占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居中国大陆第二位、全球第五位。
值得注意的是，与同样采用Fabless模式的芯片设计公司有所差异的是，灿芯半导体作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。
三、
供应商中芯国际一家独大
公司主要采用Fabless模式进行生产，报告期内发行人采购内容主要是晶圆及光罩、IP、封装测试等，具体情况如下：
报告期内，公司向前五大供应商采购内容主要为晶圆及光罩、封装测试与IP授权等，公司与主要供应商合作情况良好。报告期各期，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为88.40%、84.93%、86.39%与93.30%。
报告期内，公司向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为80.40%、69.02%、77.25%与86.62%，占比较高。
灿芯股份在招股书中坦言：
报告期各期，灿芯公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为88.40%、84.93%、86.39%与93.30%，供应商集中度较高。
同时，报告期内公司向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为80.40%、69.02%、77.25%与86.62%。若未来包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、产品交付延期、质量瑕疵或与公司出现合作关系紧张等情况，将对公司生产经营产生不利影响。
四、
未来发展规划
灿芯专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。
未来灿芯公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。
未来规划采取的措施：
1、并购重组措施，在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，通过投资并购使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。并购实现“1+1 2”的协同效果。
2、多元化融资措施，建立有效的决策机制和内部管理机制，充分利用资本市场的融资工具增强公司融资能力。公司本次发行上市将为后续发展提供充足的资金支持，公司将认真组织实施募集资金投资项目，促进公司经济效益增长，积极回馈投资者，同时公司将进一步完善法人治理结构，提升竞争力和产业整合能力，为可持续发展提供源动力。