来源 :IPO早知道2022-12-20
2021年占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%。
据IPO早知道消息，灿芯半导体(上海)股份有限公司（以下简称“灿芯半导体”）于2022年12月19日正式递交招股说明书，拟科创板挂牌上市，海通国际担任保荐人。
成立于2008年的灿芯半导体作为一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，现已研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。
报告期内，灿芯半导体成功流片超过 450 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 150 次，在 BCD、 EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 100 次。
迄今为止，灿芯半导体为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。
值得一提的是，随着集成电路工艺技术平台和工艺节点不断演进与逆全球化思潮起伏的背景下，芯片设计难度及供应链安全的重要性不断增强。由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高，灿芯半导体结合客户市场需求与自身技术优势，与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业——中芯国际建立了战略合作伙伴关系，并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务，保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计和量产。
此外，基于广泛的客户群体与终端应用领域，灿芯半导体不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求，自主研发了一系列高性能 IP(YouIP)，并基于此形成了一系列可复用的行业 SoC 解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台(YouSiP)。借助这一平台，灿芯半导体可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了其芯片设计效率并降低了项目设计和量产风险。
根据上海市集成电路行业协会报告的显示，2021年灿芯半导体占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居中国大陆第二位、全球第五位。
另外需要注意的一点是，与同样采用 Fabless 模式的芯片设计公司有所差异的是，灿芯半导体作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身 IP 及 SoC 定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。
财务数据方面。2019年至2021年，灿芯半导体的营收分别为4.06亿元、5.06亿元和9.55亿元；净利润分别约为448万元、1759万元和4383万元。2022年上半年，灿芯半导体的营收和净利润分别为6.30万元和5651万元。
成立至今，灿芯半导体已获得戈壁创投、NVP、中芯国际、海通证券、临芯投资、元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石投资、泰达投资、金浦投资等知名机构的投资。
事实上，灿芯半导体与中芯国际的渊源颇深——早在2010年，灿芯半导体就与中芯国际达成战略合作关系；IPO前，中芯国际直接持有灿芯半导体18.98%的股份，中芯国际联合首席执行官赵海军现担任灿芯半导体董事长一职。