中芯国际是国内芯片制造技术最先进的厂商，14nm等芯片已经实现规模量产，而N+1等工艺的芯片也实现了小范围量产。
根据中芯国际发布的消息可知，在量产的芯片中，其敢于同国际大厂相比较。
全球缺芯后，中芯国际就积极扩产28nm等芯片的产能，不仅时间早，关键是产能大。
数据显示，中芯国际北京工厂预计2023年投产，月产能超10万，；海工厂约产能超10万片；天津工厂月产能10万片；深圳工厂月产4万片。
中芯国际连续四次扩产芯片产能，这些产能投产后的新增月产高达34万片。
另外，中芯国际还一次性向ASML购买了价值11亿美元的光刻机设备，ASML表示多数都是DUV光刻机，数量大约是30台。
中芯国际大量购买DUV光刻机等设备就为了扩产28nm、14nm等芯片做准备。
但在中芯国际大规模扩产28nm等芯片产能时，台积电刘德音却表示28nm等芯片需求已经饱和。
时隔一年多后，ASML先是对外表示先进制程的芯片已经出现产能过剩，28nm等成熟芯片仍处于紧缺状态。
力积电董事长和台积电总裁魏哲家在谈话中也提供，车用半导体仅少部分采用先进制程，多数、约八成还是成熟制程，所以“大家都有机会”，且带来的商机会比手机更多。
另外，台积电魏哲家进一步补充到，车用半导体中约 80%芯片采 28 纳米以上成熟制程，只有 20%采用 14 纳米以下先进制程。
这相当于是台积电承认中芯国际将爆发了。
首先，中芯国际是最早扩大28nm等芯片产能的厂商，关键是扩产产能还特别大，在成熟工艺芯片紧缺的情况下，谁先投产，谁有产能，谁就相当于是胜利者。
要知道，台积电等厂商虽然也在扩大28nm等芯片的产能，但在时间上晚于中芯国际的。
例如，台积电扩大南京工厂的产能，时间比中芯国际晚半年之久；台积电在日本建厂才刚启动，投产时间自然更靠后。
至于台积电计划在德国、印度等建厂，目前还没有正式敲定。
其次，中芯国际在成本等方面更占优势。
在已经量产的芯片中，敢于同国际大厂相比较，说明良品率达到了世界先进水准。
中芯国际梁孟松也已经宣布28nm等芯片的风险进一步降低，这意味着国产化率提升。
要知道，国产就是物美价廉的代表，国产化率高就意味着成本进一步降低，在产能、良品率以及成本三大优势下，中芯国际自然是机会多多。
更何况，上海方面已经正式宣布国产90nm光刻机取得了突破，该光刻机取得突破的意义是重大的，尤其是对国产芯片而言。
最后，更多芯片在国内生产制造。
芯片等规则被修改后，国内厂商纷纷加速自研自产芯片，并将更多芯片在国内完成生产制造。
数据显示，国内七成芯片需求都是14nm等以上工艺，而中芯国际扩大产能主要就集中在了28nm、14nm等方面。
还有一点就是，中芯国际在BCD工艺方面处于地位，已经将工艺提升了到55nm，而这种工艺主要就是用于汽车、物联网等领域内。
也正是因为如此，中芯国际扩产产能34万片每月时，台积电表示中芯国际将爆发。