中芯国际已经开始“脱胎换骨”了！

　　中芯国际，作为大陆最先进的芯片代工企业，已经能实现最高14nm工艺芯片的量产，而且良品率早已符合市场需求。与全球代工工艺最先进的台积电相比，虽然无法打造5nm、4nm等先进工艺芯片，但并不意味着中芯国际的研发实力不比台积电，尤其中芯国际还有半导体传奇人物梁孟松。归根到底其实就是有没有EUV光刻机的差别。

　　如果2019年ASML的EUV光刻机正常到货，中芯国际的代工水平完全有能力与台积电掰一掰手腕，但现实却不尽人意，只能精雕成熟工艺，伺机待发。

　　

　　28nm市场掌握主动权

　　全球缺芯潮给了中芯国际一个良好的契机，自缺芯潮席卷全球后，各大芯片代工企业都在加大代工产能，扩产建厂，而在国内院士倪光南、龙芯董事长胡伟武的呼吁之下，中芯国际开始快速布局28nm工艺晶圆厂。

　　虽然台积电、三星也在积极投资、扩产，比如赴美建厂，三星李在镕再访ASML，但两者主要是提升先进工艺产能、攻坚更先进的制造工艺。而在28nm工艺方面，台积电甚至还传出风言风语：28nm工艺芯片需求已经饱和。难道是中芯国际对28nm市场的投资难道错了吗？并不是！

　　

　　根据统计数据显示，2021年我国集成电路进口总额为2.79万亿元，同比增长15.4%，并且28nm及成熟工艺占比高达70%左右，也就是说国内市场的28nm及成熟工艺面临着严重的缺口，更何况2025年国产芯片自给率要提升到75%。所以说台积电口中的“28nm已经饱和”，并不适合大陆企业。反之，业内还传出消息称，台积电年底前将关闭部分EUV光刻机。这足以证明，中芯国际加大布局28nm及成熟工艺的选择，确实做对了！

　　

　　因为除了手机、PC、人工智能等个别行业需要先进制程工艺芯片之外，28nm工艺芯片用途非常广，不管是汽车、家电、通讯还是物联网等领域，都需要大量的28nm及成熟工艺芯片，这是行业的基本盘。而中芯国际不仅28nm工艺良品率达到了行业领先水平，更是开始从海外代工企业口中夺食。这也预示着，28nm市场中芯国际已经掌握了主动权。

　　

　　BCD工艺世界领先

　　或许正是因为押注成熟工艺，中芯国际在BCD方面实现了55nm的量产，达到了世界领先水平。此工艺非彼工艺，所谓BCD工艺，这是一种单片集成工艺技术，可以将Bipolar、CMOS、DMOS三种不同器件集成到同一个芯片上，不仅能提升工作性能和能效，还能降低成本。

　　这种工艺主要应用在显示、电源管理等领域，尤其是在汽车行业，BCD工艺扮演着极其重要的角色。不过现阶段，意法半导体的BCD工艺仅实现了90nm，作为全球头部代工企业的台积电和三星，也只是停留在了65nm，但是中芯国际却将BCD工艺做到了全球领先的55nm工艺。

　　

　　总的来说，中芯国际不仅在28nm工艺芯片市场掌握主动权，同时还掌握了全球领先的BCD工艺，而这两种技术又是智能汽车、物联网行业最需要的技术，所以说中芯国际不一样了，已经开始“脱胎换骨”了！