芯片可以称得上是人类最伟大的发明，一个指甲盖大小的芯片竟然能够装下上百亿个晶体管，如今已经发展到了5纳米，3纳米正在推进，接下来还要继续向小发展。
能够做到10 nm以下的，全球目前只有台积电、三星两家，英特尔还在努力攻坚7nm，我们中芯国际因为受限制目前也未实现。但近日消息显示，中芯制程全球领先了。
芯片制程继续前进
芯片的发展一直在遵循摩尔定律在进行，即每18到24个月芯片的晶圆体数量翻一倍、性能也提高一倍。这样的好处就是，晶圆管更小，芯片性能更好，价格也更加便宜。
这个定律是英特尔的创始人提出的，之后50多年的芯片发展也印证了这个定律。但在芯片制造技术上，英特尔这个老牌芯片巨头逐渐跟不上了，被台积电、三星超过了。
尤其是台积电成为技术引领者，不断追求更快、更好、更强，推进了技术更新迭代。
近年来，芯片制程进入到10nm以下，台积电、三星均实现了7nm、5nm的量产。三星还率先采用GAA新模式实现了3 nm量产，台积电随后沿用老技术也实现量产。
不过，因为成本明显过高，3 nm似乎并不受欢迎。三星3 nm量产后没有大客户，台积电3nm的N3工艺被放弃，英特尔、苹果先后表示不用，将用后续的N3E工艺。
近日消息显示，台积电的2nm将于2025年量产。可见，芯片制程依然在继续前进。
中芯国际不甘落后
英特尔自新CEO基辛格上任后，发力先进制程，改变了原来的命名方式，原来的Intel 10改为Intel 7，等于实现了7 nm量产，不过主要是自用，对外代工还没有使用。
而在晶圆代工行业，除了台积电、三星外，还没有努力、没有放弃先进制程工艺的就只有中芯国际了，因为全球前五的格芯、联电已先后宣布放弃研发10 nm以下了。
这两家排名全球第三、第四，即使这样也因为无力承担研发成本而宣布放弃了。
中芯虽然目前公开的最先进制程是量产14 nm，但其实还在推进N+1、N+2等工艺，并且梁孟松还透露过，7 nm的技术开发已经完成，5 nm、3nm研发也有序展开。
本来中芯的7 nm将于去年4月进入风险量产，但后来限制出现，就再没音讯了。
但中芯肯定不会停止先进制程的研发，只是近来把重点放在了扩产28nm上了。因为该制程发展不受限制，并且还是目前市场上需求最大的主流，先站稳了再图前进。
这次制程全球领先
据业内人士介绍，芯片制造工艺在28nm时，芯片性能与成本达到了完美平衡。而行业龙头按照“赢者通吃、强者恒强”的特征，不惜成本继续追求技术和市场垄断。
如今，台积电的先进制程利用率开始下降，还计划关闭4台EUV光刻机，以节省部分开支，也开始扩产28nm。而中芯一直非常坚定，连续4次投资扩产建28nm厂。
不仅如此，中芯国际还大力推进特色工艺，BCD工艺的制程技术做到了全球领先。
中芯的这个BCD工艺虽然是55nm，看起来跟台积电、三星的3nm差了很多代，但其实它们不是一个层次，应用领域也不一样，先进制程主要是手机、PC等产品用。
而BCD工艺属于特色工艺技术平台，广泛应用于汽车、消费电子、工业自动化等。
BCK工艺是欧洲的意法半导体研发的，目前已经发展到了第十代，制程也才90nm。台积电、三星今年才计划将BCD工艺推进到65 nm，所以中芯55 nm已是全球领先。
要不是限制，中芯国际的差距也不会太大。虽然目前在先进制程上跟台积电、三星没法比，但中芯有自己的优势，那就是特色工艺，能够生产的芯片种类多、范围广。
中芯能够生产的芯片种类甚至超过了台积电，客户数量因此也是全球第一，这正是中芯的底气，在芯片形势下行时还继续扩产建厂，未来的发展也将会因此受益！