台积电3nm的量产在即，中芯国际却扩产了28nm，为什么？
在“芯片荒”席卷全球之后，所有的晶圆代工厂，都在以史无前例的速度扩张。
台积电在失去了华为这个最大的客户后，由于有Apple和英特尔的“包养”，所以不用担心没有订单。台积电已经开始了大规模的生产，并且在美投资了一千亿美元的工厂。
三星也在努力赶超台积电，准备投入2000亿的资金。美国本土公司英特尔，也开始了一项“回流计划”，除了加大对14nm制程的投资之外，还在不断地扩大自己的生产规模。中芯国际也在不断扩大产能，投入了一千亿美元的资金。
随着2022年的到来，台积电这个“一哥”，也开始了自己的努力，投入了440亿美元，开始了六个代工工厂的建设，以及新的工艺。
台积电近日宣布，今年年底将会开始大规模生产3nm制程的晶片，并于2025年开始大规模生产2nm制程晶片。虽然三星马上就要开始生产3nm制程了，但大家都知道，三星的良品率和台积电的差距太大了，能不能大规模生产，还真是个问题。
台积电的3nm芯片，早就被苹果、英特尔等公司预定了，高通也在等待着。
台积电的先进制程芯片那么受欢迎，中芯为什么要在28nm的生产上增加投资，而不是在先进的制程上？
首先，我们必须要明白，国内的技术，目前只能在28nm左右，和三星、台积电的技术差距，不是一蹴而就的。
与此同时，中芯国际也不是完全没有投入，只是将资金用在了该用的地方。中芯国际在2022年的资本支出将达到五十亿美金，主要是为了扩大28nm的生产规模，而将少量资金投入到高端工艺的开发中。
28nm制程的芯片，已经成为了工业自动化的主流。更何况，随着新能源汽车的兴起，28nm芯片的需求量会越来越大，中芯将重点放在28nm上，也算是一个明智的选择。
而对于高端的制程芯片，一般都是以手机、笔记本为主，与其将更多的时间花在这种越来越小的市场上，倒不如将目光投向更广阔的市场。要知道，如今物联网、工业自动化、制造业转型、智能交通等等，都离不开28nm的技术。
28nm芯片的应用，甚至超过了现在的先进工艺，所以三星和台积电才会一直扩大生产。
更何况，中芯国际现在也就是14nm制程，想要更进一步，还需要更多的资源和人力。既然如此，他还不如尽快解决全球的芯片短缺，提高收入，提高产品的良品率，提升供应链，才能继续发展下去。
梁孟松曾经公开说过：“芯片和盖房子不一样，没有捷径可走，我们要一步步走下去。”在梁孟松的带领下，中芯国际在短短三年内，从28nm到14nm，到N+1/N+2的制程，都是在短短三年内完成的，这也说明了，只要我们在不断的研究和创新，就没有不能攻克的技术。
而且随着华为的崛起，国内的企业也渐渐意识到了关键的技术，开始了自己的研究。而中科院也宣布，要解决中国的光刻机问题，建立自己的芯片标准，并且扬言要到2025年，将超过70%的芯片自给率。
这一切都表明，中芯国际扩大28nm制程的能力是一个明智的选择。
毕竟14nm以下的技术，绕过美国的技术，实在是太难了。ASML在美国的命令下，EUV光刻机是不能运出去的。
所以，现在的中国企业，最好的办法就是建造更高的城墙，囤积更多的粮食，然后用更多的钱，来解决这个问题。不要盲目地去追逐“摩尔定律”。