导读：从“缺芯”变成“砍单”，芯片行业发生戏剧性变化。下游需求不足，作为晶圆代工企业的中芯国际，将不可避免地受到影响。与此同时，中芯国际在先进制程被降维打击、成熟制程又将面临产能过剩，摆在它面前的，或许是一场恶仗。
晶圆图源网络
过去相当长一段时间内，“缺芯”，成为芯片行业乃至制造业的关键词。但万万没想到，2022年上半年还在闹缺芯，近期却180度大反转，“砍单”风暴笼罩芯片市场。
7月3日消息，中国台湾“《经济日报》”报道，受通货膨胀、俄乌战争、美联储加息等情况影响，芯片需求不如预期，许多企业疯狂砍单，晶圆价格也在不断下降。先前价格相对硬挺、供不应求的MCU（微控制器）价格也开始出现下跌。而在此前，许多半导体企业预测，缺芯潮要到2023-2025年才会结束。
下游需求放缓，作为全球晶圆代工霸主，台积电（TSM.NYSE）不可避免地受到影响。公开资料显示，苹果（AAPL.NASDAQ）、英伟达（NVDA.NASDAQ）和AMD（AMD.NASDAQ）三大核心客户削减了台积电订单——苹果公司下调iPhone14首批9000万台出货目标，砍单规模达到一成；AMD大砍7nm与6nm制程订单约2万片左右；英伟达原本9月将推出台积电5nm新品，但因需求下降及挖矿热潮退烧，要求延迟并缩减2023年第一季度订单。
对此，虽然台积电并未回应，但在资本市场上，公司股价早已“先知先觉”——从1月开始“跌跌不休”，由高点144.22美元跌到7月初的73.74美元低点，接近腰斩。
而作为中国大陆晶圆代工“一哥”的中芯国际（688981.SH），也在无形中受到影响，其A股股价在2022年上半年最大跌幅达30%，最近一年来股价最大跌幅已接近腰斩。
中芯国际2021年、2022年一季度扣非净利润分为53.25亿、25.98亿元人民币（若无特别注明，货币单位下同），同比分别实现214%、283%的高增长，同时2022年一季度毛利率提高约10个百分点。
但财熵发现，靓丽数据难掩隐忧，摆在中芯国际面前的，或许是一场恶仗。
中芯国际2022年1-7月A股股价
汽车“缺芯”受益不太明显
芯片，简单来说是由晶圆切割后加工而来，用于手机、电脑、汽车、消费电子等产品。
目前全球芯片制造产业中，以8寸、12寸的晶圆为主。目前14nm及以下的芯片是由12英寸晶圆切割；而8英寸晶圆则主要用于28nm及以上工艺的成熟芯片。近两年缺得最凶的汽车芯片，主要是由8寸晶圆切割而来。
事实上，近两年缺芯危机的种子，在前几年就已埋下——在2019年之前的数年，全球晶圆厂的势头就已疲软，尤其是应用于8英寸晶圆的成熟制程。据IC Insights统计，2009-2019年，全球已经有超过100家晶圆厂被关闭或者改建为其它厂房。
然而，2020年全球新冠疫情爆发，居家隔离、远程会议、在线教学等举措，让包括手机、平板、笔记本电脑等在内的电子产品出现爆发性需求。在芯片厂商扩产不足之下，市场需求迅速增长。
此时，晶圆厂纷纷停止了汽车芯片的生产，将产能转移至消费电子产品；另外，部分晶圆厂也受疫情影响而停产。供给的不足，给汽车芯片的缺失埋下隐患。
随着政策的支持、技术的突破以及产品的丰富，中国新能源车的渗透率在2021年实现了快速提升，从年初的6%提升到年底的20%左右。一辆传统汽车一般需要用到500-600颗芯片，而新能源汽车是芯片的用量大户，好一些的车型达到2000颗以上。
也就是说，汽车的“芯荒”，是供给端不足叠加需求端大增所致。另外，车企囤货也在一定程度上加剧了缺芯程度。
汽车所需的芯片，不仅数量多，种类也不少。传统汽车需要的芯片种类至少40种以上，包括MCU、功率半导体、传感器和各类模拟器等，新能源汽车所需芯片种类高达上百种乃至几百种。众多芯片中，车用MCU一直是极为紧缺的芯片。
根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据，传统燃油车单车搭载ECU平均70个，豪华燃油车单车搭载ECU平均150个，智能汽车单车搭载ECU平均300个，而每个ECU都至少需要一颗MCU作为核心控制芯片。
由于供需失衡，MCU的价格也一涨再涨。不过遗憾的是，此次缺芯带来的“红利”，似乎和中芯国际关系不大。
目前汽车MCU市场将近九成份额都集中在瑞萨、恩智浦（NXPI.NASDAQ）、英飞凌、德州仪器(TXN.NASDAQ)等六大厂中，国产化率低于5%，这些巨头代工会首选国外晶圆厂，像台积电，就占了全球车用MCU总代工70%左右的市场份额。
从中芯国际的收入分布看，汽车芯片在应用分类中被归为“其他”，这一收入占比从2021Q1的30.5%上升到2022Q1的34.4%。不过要注意的是，这一比例的变化，是建立在手机芯片需求下降的背景下。
从晶圆应用看，根据中信证券研究所报告，中芯国际的8英寸晶圆主要产品为MCU、PMIC 、驱动IC、图像传感器等；12 英寸晶圆，主要应用于视频处理芯片、应用处理器、WiFi蓝牙芯片。
汽车芯片对工艺要求不高，大部分汽车芯片都是在8英寸晶圆厂制造。根据中芯国际2022Q1报告，2021Q1中芯国际的8英寸晶圆收入占比为38.8%，2022Q1这一数字降为33.5%。虽然最近一年多来新能源汽车销量呈爆发式增长，但中芯国际在汽车芯片上的受益似乎不太明显。
中芯国际晶圆收入占比
高端制程突破道阻且长
如上图所示，在应用分类上，智能手机是目前中芯国际重要的收入来源，即便其收入占比已一降再降。
现在的手机迭代较慢，5G手机价格高于4G手机，但在功能创新上却稍显不足，叠加经济大环境影响，人们换机欲望不强。近几年国内手机出货量整体呈下降趋势。2021年国内手机出货量为3.51亿部，同比增长14%。不过这是在2020年新冠疫情爆发后，在基数较低情况下的反弹，相比2019年还是下降了约10%。
图源前瞻产业研究院财熵标注
2021年短暂反弹后，2022年国内手机出货量再度下滑。据中国信通院公布的数据显示，1-5月，国内市场手机总体出货量累计1.08亿部，同比下降27.1%。若按照此趋势发展，2022年国内手机出货量或将跌破3亿部。
在2022Q1财报交流会上，中芯国际表示，“有的客户在某些地区的手机供应链上持有5个月的库存，供过于求非常严重，这些客户停止了晶圆订单。”
需求下降，叠加供过于求，意味着，2022年中芯国际还将遭受手机芯片下降的影响。
另外，手机CPU对工艺制程要求比较高，现在的中端手机普遍是7nm芯片，高端机则是5nm芯片。遗憾的是，中芯国际目前还没突破到7nm阶段。
2019年，中芯国际开始量产14nm FinFET（鳍式场效应晶体管），这是中国大陆可量产的最先进的制程，也是唯一将技术节点推进到14nm和 FinFET工艺的晶圆制造厂商。
2020年和2021年，中芯国际在14nm的基础上推进“N+1”代、“N+2”代等先进制程节点的研发。与14nm相比，N+1性能提高了20%，功耗降低了57%，逻辑面积降低了63%，SOC面积降低了55%。
外界认为中芯国际的N+1相当于台积电的7nm制程。但中芯国际的N+1跟业界公认的7nm还是有一些区别，通常7nm会比14nm性能提升35%左右，但中芯国际的工艺仅提升20%，如果要实现和7nm相媲美的性能，或许需要N+2来实现。
进度上，目前N+1工艺属于小规模量产，N+2还在继续推进。
与中芯国际在2019年开始量产14nm相比，台积电在2018年就实现了7nm量产。在2022Q2财报会上，台积电再次确认了3nm工艺将在下半年量产，2nm则会在2024年试产、2025年量产。而三星已经在2022年6月宣布3nm量产。
目前中芯国际的收入大部分来自28nm以上的成熟制程。公司2021年年报显示，来自90nm及以下制程的营收占比为62.5%。其中55/65nm、40/45nm、FinFET/28nm的营收占比分别为29.2%、15.0%、15.1%。这意味着，中芯国际28nm以上的成熟工艺，占营收比例超过80%。
而反观台积电，其一半的收入来自于7nm及以下制程的芯片。
2021年中芯国际各制程的营收占比
目前中芯国际的N+1仅实现小规模量产，相对于台积电即将量产3nm差了2-3代，这是明显的“降维打击”。即使正在推进的N+2实现了和7nm相媲美的性能，中芯国际若想突破到类似5nm的性能，也将会十分艰难且漫长。
需求下降，产能过剩
近两年虽然闹“芯荒”，但中芯国际并未享受到多少“红利”，其中一个重要因素是产能问题。
中芯国际2022Q1财报显示，2021Q1-2022Q1的产能利用率均为100%左右，基本是满负荷运作。2022Q1财报会议上，中芯国际表示，工业、电动汽车、绿色能源的电源管理、模拟、MCU相关零件仍然处于巨大的短缺状态。
中芯国际产能利用率
目前中芯国际的晶圆厂分别为中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯深圳、中芯北方、中芯南方。2016-2019年，公司的主要产能扩张集中在深圳厂、北京老厂和中芯北方厂。更多的产能扩张集中在8英寸。从2019年开始，中芯国际在12英寸的产能开始增加。
中芯国际子公司情况
截至2021年，中芯国际8英寸等效产能为621千片/月。（注：图中产能为12英寸换算成8英寸后的产能，即总产能）
数据来源：公司公告、浦银国际
在2022年6月的中芯国际股东大会上，公司表示，以一座5万片月产能的12英寸厂为例，从厂房土建、洁净室的建设到设备搬入和投产状态，一般需要2-3年。
从2020年开始，中芯国际的产能开始快速增加，也就是说，它在2018年中美贸易摩擦之后产能扩张明显加快。预计2022年年底将达到706千片/月，相比2019年底增加了近60%。
资本支出看，从2019年开始，中芯国际的资本支出开始明显上升。2020年和2021年，中芯国际的资本开支分别达到53亿美元和43亿美元，较2016年至 2019年的18亿-28 亿美元显著增加。
中芯国际资本支出
除了上述子公司，中芯国际在2020年和2021年先后公告要建立中芯京城、中芯深圳和中芯临港三座晶圆厂，预计规划12英寸产能10万片/月、4万片/月、10万片/月。三座新的晶圆厂合计折合8英寸产能约54万片/月，与2020年年底8英寸当量产能52.1万片/月接近，预计将于2022年下半年、2023年投产。
另外，在2022Q1财报会议上，公司2022年计划资本支出为320亿元，这意味着产能扩张还将继续。
一般来说，投产后需要产能爬坡，到最终满产需要2-3年时间。加上此前“动工到投产”需要2-3年，也就是说，一个晶圆厂从动工到满产，需要大概5年的时间。
漫长的周期，意味着即使现在产能稍显不足，待未来某些年份产能逐步释放后，就可能发生供过于求的局面。2025年前后，中芯国际的晶圆月产能或将达到130万片左右，将超过2021年产能的2倍。
130万片是什么概念？
全球晶圆代工“一哥”台积电，在2021年的8英寸月等效产能约270万片。根据市场研究公司TrendForce的数据，2021Q4台积电的市场份额为52.1%，中芯国际的市场份额仅为5.2%。
相对于国际巨头，中芯国际的竞争力明显不足，但其产能上却在拼命追赶。扩张“一时爽”，但不得不面对残酷的现实：
一方面，中芯国际大幅扩张的隐患将暴露在财报上。
中芯国际所在的晶圆代工行业，是一项重资产的产业，每年动辄上百亿元的资本投入。2021年年报显示，中芯国际的有息负债接近400亿元，“固定资产+在建工程”合计906亿元，产生了7.1亿元的利息费用和111.58亿元的固定资产折旧，吞噬了大量利润。而折旧费用，未来还将增加。
另一方面，芯片砍单让产能过剩的风险陡增。
芯片砍单，很大程度上是受需求端影响。全球范围看，据Canalys统计，2022年第一季度，全球智能手机出货量为3.112亿台，同比下降11%。同时Counterpoint Research下修了2022年全球智能手机出货量至13.57亿部，同比下降3%，且不排除进一步下修的可能性。
此外，笔记本电脑的需求也在萎缩。2022年一季度，全球笔记本电脑出货量同比下降6%，联想、惠普、宏碁、华硕等几乎所有一线PC品牌都开始下调年度出货目标，平均下调幅度超过20%。
在7月14日的2022Q2财报会议上，台积电坦言，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。
此外，需求下降叠加行业产能过剩，竞争加剧或将不可避免。
对于最近一两年来的“缺芯”，台积电董事长刘德音在2021年4月就对业界示警，行业出现了重复下单的情况，成熟的制程如28nm看似供不应求，实际上全球产能供大于求。
换言之，所谓的“缺芯”，在一定程度上有“人为囤货”的因素。而“缺芯”的状况，促使厂商进一步扩张——2021年国内共新增28个晶圆厂建设计划，将进一步加剧产能过剩。
IDC也有报告判断，2022年年中半导体行业将实现平衡，随着2022年底更大规模的扩充产能释放，2023年可能会出现产能过剩情况。
面对一系列的“灰犀牛”，资本市场早已先知先觉，所以2021年和2022年一季度，中芯国际虽均实现业绩高增长，但股价却一直萎靡不振。
中芯国际作为国内芯片巨头，发展前景是值得期待的。但目前阶段看，其先进制程被降维打击，成熟制程又将面临需求下降和产能过剩的尴尬局面，免不了将遭遇一场恶仗。