来源 :上交所发布2025-12-30
上市仪式
2025年12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（证券代码：688809）在我所举行上市仪式。
公司简介
强一半导体（苏州）股份有限公司本次公开发行股票3,238.9882万股，发行价格85.09元/股，新股募集资金总额275,605.5059万元，发行后总股本12,955.9300万股。强一半导体（苏州）股份有限公司主营业务为晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。2024年，公司实现营业收入64,136.0443万元，净利润22,704.9160万元。公司位于江苏省苏州市。