艾为电子：关注“韬定律”下3D堆叠芯片热管理新机遇

　　艾为电子(688798)董敏你好，华为的“韬定律”侧重于通过逻辑折叠等3D堆叠技术来提升芯片密度，这会导致功率密度增加，从而带来散热呈指数级增长，请问公司首创的压电微泵液冷驱动芯片与华为的“韬定律”在技术逻辑和产业需求上高度契合，这对公司来说是不是一个重大机遇？ 尊敬的投资者，您好，感谢您的提问。“韬定律”主张以时间缩微替代几何缩微作为半导体产业演进的核心指导原则，逻辑折叠等3D堆叠技术是其重要工程实现路径。该定律将推动芯片设计方法论从2D平面布局转向3D立体架构，时序收敛与热管理设计将成为芯片研发的核心考量因素。公司高度重视半导体行业前沿技术的发展趋势，将持续密切跟踪相关技术的产业化进展，充分发挥自身技术优势，顺势把握行业发展带来的新机遇。再次感谢您的关注。