科思科技：目前已完成智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作，达到设计要求

　　科思科技近期接受投资者调研时称，公司目前已完成智能无线通信基带芯片各项功能的调测工作，达到设计要求；公司目前正在结合产品终端推进芯片相关性能和可靠性测试；公司将以此为起点研发更为先进且适用更为广泛的一系列芯片产品，丰富公司产品数量；基于芯片的整机终端的调试工作也正在按照计划开展，公司也一直积极推进相关项目竞标开发工作。