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科思科技(688788)内幕信息消息披露
 
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科思科技:智能无线通信基带芯片已完成晶圆制造及封装工作

http://www.chaguwang.cn  2022-09-06  科思科技内幕信息

来源 :科创板日报2022-09-06

  科思科技在最新的机构调研纪要中表示,公司智能无线通信基带芯片已完成晶圆制造及封装工作,目前正在测试中。截至2022年4月,公司持有指挥控制信息处理设备相关在手订单及备产通知约2.2亿元。

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