来源 :上证e互动2022-07-08
科思科技(688788)您好，无线通信基带芯片封装测试一般测试周期有多长？新一代芯片进入研发序列请问是什么芯片？
您好，感谢您的关注！公司的智能无线电基带处理芯片目前处于封装测试阶段，公司正在积极推进各项测试工作，具体情况请关注公司后续定期报告及相关公告。新一代智能无线电基带处理芯片主要用于智能无线电通信产品中，采用软件无线电、认知无线电等相关先进技术，完成无线信号的收发信机等主要功能。可支持多种波形，支持大规模自组网通信。能够满足“动中通、山地通、复杂电磁环境通”的全天候全场景通信需求，可支持高速空空、空地通行需求。