来源 :上证e互动2026-04-03
壹石通(688733)您好，请问公司在HBM，HBF方面的Low-α环形球铝产品认证进展如何？目前，有哪些厂家在认证推进张，哪些厂家已完成认证？公司MOSF目前还存在关键问题需要技术突破吗？
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品于2025年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。目前针对重点客户的定制化需求，公司已完成产品型号品类的扩充与完善，并持续送样验证，推动市场导入进程。同时，公司也在关注并布局国内HBM产业链市场机会，积极推动新客户的送样评测。公司暂未涉及您所提到的“MOSF”相关技术及产品。谢谢！