来源 :财联社2024-05-30
5月30日电，壹石通在互动平台表示，公司low-α球形氧化铝可以用于玻璃基板封装。无论哪种基板，都需要在基板上进行Memory（内存）、CPU（中央处理器）及/或HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）等封装。