来源 :上证e互动2024-04-29
壹石通(688733)贵公司的Low-a球铝是否是HBM封装的核心填充材料，目前项目进展如何？
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司Low-a球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。HBM（HighBandwidthMemory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其主要的功能填充材料包括Low-a球形氧化铝。目前公司对日韩市场的部分客户已进入采购报价和商务洽谈阶段，但上量的具体时点仍存在不确定性。谢谢！