壹石通：高端芯片封装材料从客户验证到批量使用，可能是较为长期的过程

　　金融界12月29日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：天天说自己在 low α球形铝上填补了国内空白。你们都不去看看别的公司出货吗？瑞联新材都已经好几年的 low α供货给日韩企业了。你们这都涉嫌虚假宣传了！

　　公司回答表示：高端芯片封装材料从客户验证到批量使用，可能是较为长期的过程。公司严格按照相关规定履行信息披露义务。