壹石通：导热球形氧化铝、高端芯片封装用Low-α球形氧化铝等产品，预计2023年四季度陆续投产

　　壹石通近期在接受调研时表示，电子材料方面，公司投建的导热球形氧化铝、高端芯片封装用Low-α球形氧化铝等产品，预计在2023年四季度陆续投产；常规芯片封装用EMC和CCL领域的电子级二氧化硅系列产品，公司也已在布局新增产能，有望在2024年陆续投产。具体产能消化情况受下游需求的影响较大。

　　阻燃材料方面，公司的陶瓷化硅橡胶粉体及相关制品新增产能，首批生产线已开始试生产和客户送样，产品主要用于电芯间的隔热防火、电池Pack的隔热顶板侧板、阻燃复合带等应用场景，预计在今年四季度小批量出货，有望支撑公司阻燃材料业务在2024年的进一步增长。