壹石通年产200吨芯片封装用球形氧化铝项目预计四季度陆续投产

　　7月18日，壹石通表示，公司投资建设的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，预计在2023年四季度陆续投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。

　　Low-α射线球形氧化铝属于一种先进的芯片封装材料，其技术门槛高、生产难度大、单位售价高，因此主要应用于特殊用途和高端性能需求的电子封装材料中。在全球范围内，目前能达到Low-α射线控制及磁性异物控制，同时在形貌控制上可以实现纳米级产品的生产企业仍然较少，国内应用主要依赖进口。

　　公司Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。