来源 :艾森股份2026-04-21
近期，艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。
公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中，它扮演着关键角色，但长期以来，被国际巨头所垄断。
实现低温 PSPI的国产替代，需要跨越一系列艰难的技术壁垒，包括：
01
在低温固化条件下，同时实现优异的机械性能、断裂伸长率、低应力及高热稳定性、高耐湿热性、抗热冲击性，以满足长期可靠性的需求；
02
满足 HBM 等高性能场景对互连密度、信号传输效率、稳定性的要求，同时实现高分辨率和更强的层间绝缘性；
03
从关键单体、特种树脂合成，到最终配方体系及稳定量产控制，全链条技术实现自主可控。
除低温PSPI的国产突破，公司同时积极布局了超低温交联型PSPI（固化温度180-200℃），用于匹配最新先进封装技术对产品迭代及性能升级的需求；以及创新性引入化学放大方式、可极大节约曝光成本的超高感度PSPI，形成了多元化的产品矩阵。公司将继续深化与下游芯片设计公司、晶圆制造厂、先进封装厂的协同创新，围绕Chiplet、HBM、汽车电子等具体应用场景进行定制化PSPI产品开发，从“可用”走向“好用”和“必用”。