艾森股份：先进制程电镀产品将稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂

　　艾森股份3月10日披露，2月26日至3月6日，公司共接受了41家机构调研。公司介绍，公司2026年的业务重点包括光刻胶产品的持续突破和放量、先进制程电镀产品的稳定量产。

　　具体来看，公司介绍，在光刻胶业务上，华东制造基地一期项目主要扩充光刻胶和配套树脂的产能，预计2028年释放产能。在这之前，公司着重现有产线产能提升和中试线建设，确保公司光刻胶业务持续增长；在先进制程电镀产品方面，公司的大马士革电镀铜添加剂以及超纯硫酸钴均已于2025年进入主流晶圆厂量产线，2026年将稳步放量，并推广至存储及其他晶圆厂。

　　此外，在先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D、3D最新的封装形式上，公司都是主流客户的核心供应商。公司的光刻胶、电镀液产品有机会成为Baseline供应商。