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艾森股份(688720)内幕信息消息披露
 
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艾森股份:公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装

http://www.chaguwang.cn  2025-10-30  艾森股份内幕信息

来源 :上证e互动2025-10-30

  艾森股份(688720)你好,贵司有HBM高带宽存储芯片制程相关的产品或者技术储备吗

  尊敬的投资者您好,公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

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