艾森股份：电镀锡银添加剂取得小批量订单，28nm大马士革镀铜添加剂处于中试阶段

　　艾森股份披露投资者关系活动记录表显示，公司在电镀液及配套试剂方面，主要聚焦晶圆 7-28nm、先进封装等先进制程。在先进封装领域，电镀锡银添加剂取得客户的小批量订单；电镀铜添加剂，电镀铜基液，处于稳定性验证阶段；在晶圆领域，公司28nm 大马士革镀铜添加剂产品在中试阶段，14nm 以下制程的超纯硫酸钴产品在客户验证阶段，晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。此外，光刻胶及配套试剂方面，公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。