艾森股份：先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段

　　艾森股份近期在接受调研时表示，先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面：先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。