艾森股份：先进封装与传统封装领域产品要求有所差异

　　金融界1月12日消息，艾森股份披露投资者关系活动记录表显示，公司在先进封装与传统封装领域的产品要求有所差异。以电镀液产品为例，传统封装领域主要产品配方为电镀锡，以表面活性剂为主，需要适应多种封装形式和基材，适应较宽的工艺窗口，电镀电流密度范围达到 0.5ASD-60ASD，适应不同电镀形式，包括连续电镀、滚镀和挂镀等；在先进封装领域，主要产品配方为电镀铜，以光亮剂、整平剂、载运剂为主，需要同时满足于 Bumping（凸块）、RDL（线路重排层）的电镀，电镀的均匀性要求高，差异小于 10%，纯度要求高，金属杂质和颗粒物含量控制达到 ppm 以上级别。