来源 :方正证券研究2023-12-20
核心观点
先进封装光刻+电镀湿化学品核心供应商。公司拥有电镀液及配套试剂与光刻胶及配套试剂两大产业板块，广泛应用于集成电路、新型电子元件以及显示面板等行业。公司国内封装电镀领域市占率超20%，在长电科技处份额达50%。公司瞄准先进封装市场机遇，扩产1.2万吨半导体专用材料项目，公司应用于先进封装的产品占比从2020年的12.61%提升至2022年的20.62%。
电镀液及配套产品：先进封装拉动需求，公司重点突破Bumping环节。根据Techcet预测，2022年全球半导体电镀材料市场规模将超10亿美元，先进封装中的RDL和铜柱将持续推动市场增长，随着Bumping直径的下降，对电镀化学品的要求不断提升。公司的电镀产品在先进封装中主要应用于Bumping工艺，公司电镀铜基液已实现量产并切入华天科技供应链；电镀锡银添加剂已通过长电科技的验证。公司国内封装电镀领域市占率超20%，2019年起成为瑞声科技电镀液独家供应商，在长电科技的供应份额达50%。
光刻胶及配套试剂：打破半导体材料美日垄断，公司积极布局先进封装赛道。2022年中国g/i线光刻胶市场规模为9.14亿元，其中封装用g/i线光刻胶为5.47亿元，g/i线光刻胶国产率不足20%，国产化空间巨大。公司最新自研g/i线负性光刻胶逐步实现批量供应，新研发蚀刻液量产规模上升。先进封装技术加速迭代，RDL工艺层数增加对光刻胶需求进一步上升。公司1.2万吨半导体专用材料项目中0.51万吨产能规划为光刻胶及配套试剂，扩产迎接行业机遇。
盈利预测及投资建议：我们预计公司2023-2025实现营收3.91/4.76/5.71亿元，归母净利润0.34/0.51/0.69亿元，对应PE150/101/74x。我们看好公司在先进封装领域持续拓宽电镀及光刻胶的产品矩阵，在客户处不断提升份额，给予“强烈推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，研发进度不及预期。
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