艾森股份：先进封装用g/i线负性光刻胶在盛合晶微测试认证中

　　集微网消息，近日，艾森股份在接受机构调研时表示，公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微，2022年度销售收入约232.88万元，另外，公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微测试认证中。

　　同时，艾森股份就自产光刻胶的进展情况披露，公司先进封装用g/i线负性光刻胶应用于先进封装领域的电镀铜工艺（Bumping工艺），已在长电科技、华天科技实现批量供应。公司OLED阵列制造用正性光刻胶产品对标德国默克产品，通过了京东方的两膜层OLED阵列制造用正性光刻胶测试认证，处于小批量供应阶段，目前正在进行全膜层测试认证。晶圆制造i线正性光刻胶在华虹宏力实现小批量供应。

　　关于研发方向，艾森股份称，公司未来三年光刻胶的研发方向仍立足于先进封装、显示面板和PSPI三大领域，并适当向更高分辨率的KrF/ArF光刻胶延伸。

　　在先进封装领域，艾森股份将继续利用自身在先进封装领域的客户优势及行业经验，在现有先进封装用g/i负性光刻胶的基础上，逐步丰富产品线，完成适用于RDL、金凸块工艺的光刻胶研发；在显示面板领域，将持续推进OLED阵列制造用光刻胶全膜层应用的测试认证工作，同时进一步丰富产品线，完成LTPS阵列制造用正性光刻胶的研发。艾森股份将继续攻关集成电路、显示面板制造的关键材料PSPI，完成先进封装、晶圆制造所需的PSPI产品研发。