艾森股份：将持续推进OLED阵列制造用光刻胶全膜层应用的测试认证工作

　　艾森股份(688720.SH)接受特定对象调研时表示，公司未来三年光刻胶的研发方向仍立足于先进封装、显示面板和PSPI三大领域，并适当向更高分辨率的KrF/ArF光刻胶延伸。

　　在先进封装领域，公司将继续利用自身在先进封装领域的客户优势及行业经验，在现有先进封装用g/i负性光刻胶的基础上，逐步丰富产品线，完成适用于RDL、金凸块工艺的光刻胶研发；

　　在显示面板领域，将持续推进OLED阵列制造用光刻胶全膜层应用的测试认证工作，同时进一步丰富产品线，完成LTPS阵列制造用正性光刻胶的研发。

　　公司将继续攻关集成电路、显示面板制造的关键材料PSPI，完成先进封装、晶圆制造所需的PSPI产品研发。