京东方OLED光刻胶供应商-艾森股份成功上市！

　　12月6日，这家京东方的OLED光刻胶供应商-江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称：艾森股份股票代码：688720）成功在上交所科创板挂牌上市。艾森股份本次公开发行股票数量为2203.3334万股，占发行后总股本的比例为25%，每股发行价格为28.03元。

　　

　　资料显示，艾森股份成立于2010年3月，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

　　

　　本次艾森股份发行新股募集的资金将主要用于用于年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目以及补充流动资金。

　　值得一提的是，“集成电路材料测试中心项目”将由由艾森股份亲自实施；“年产12000吨半导体专用材料项目”由艾森股份子公司南通艾森实施。其中，“年产12000吨半导体专用材料项目”于2019年8月开工建设，目前已投产，处于产能爬坡阶段。

　　艾森股份方面表示，“年产12000吨半导体专用材料项目”的建设可以进一步扩大公司电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等产品的供应能力。“集成电路材料测试中心项目”的项目建设则将进一步加强公司的持续创新能力、提高产品技术水平、保持市场竞争优势。

　　目前，艾森股份正以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。未来，艾森股份的产品研发方向正逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。

　　据招股说明书显示，艾森股份的下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。

　　按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。

　　·在传统封装领域，艾森股份的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖DIP、TO、SOT、SOP等常用封装形式外，亦适用于DFN、QFN 等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。

　　·在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。发行人结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。

　　·先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。

　　·先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司还在积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。

　　在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向还逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中：

　　OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，也在和其他公司合作开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。