当前，世界正处于百年未有之大变局，新一轮的科技革命演化是实现经济复苏、重塑全球格局的关键，现在几乎所有人都会认同一个观点：科技竞争已经成为大国博弈的主战场。半导体作为现代电子技术的核心，其技术进步几乎决定了现代科技创新的进程，无论是人工智能、5G通信、物联网还是量子计算，这些前沿领域的发展都离不开半导体产业的支持。
因此，半导体产业俨然已经成为一国在全球政治经济领域掌握话语权的关键要素。这也意味着半导体产业链上的核心企业来到了前所未有的战略高度，相关企业的上市也必然引起市场高度关注。
近日，一家名为艾森股份的半导体材料商正式在科创板挂牌。拆分其股权架构，不难发现国家大基金、IDG、中金资本、京东方、鹏鼎控股、士兰创投等重磅机构和知名厂商的身影，这引起了笔者的兴趣。
从业绩来看，2020年至2022年，艾森股份的营业收入分别为2.09亿元、3.14亿元、3.24亿元，复合增速达到24.54%，同期归母净利润分别为2334.77万元、3499.04万元、2328.47万元。
考虑到2022年消费电子终端需求下降给半导体厂商带来了去库存压力，2022年业绩上的波动在情理之中。
但随着半导体周期再度拐头向上，艾森股份的业绩也开始进入新一轮上升周期。2023年第三季度，公司实现营收9390.26万元，同比增长32.64%，且实现了同期的扭亏为盈。
短期业绩修复趋势已然显现，但从中长期视角又该如何看待这家公司？
一、国内集成电路封测主要供应商地位稳固
目前，艾森股份的主要有电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块，而这两大产品都归属于电子化学品下细分的湿电子化学品领域。
从全球范围来看，湿电子化学品主要用于集成电路、显示面板、光伏等三大方向，占比分别为46%、36%及18%。艾森股份瞄准的自然是其中应用最广的集成电路方向，这也是全球湿化学品需求增长的主要来源，“在鱼多的地方捕鱼”自古都是一个聪明的做法，这为公司长期业绩增长奠定了基础。
具体来看，公司的产品目前主要用于下游封装领域，进一步可以细分为传统封装和先进封装两个方向。考虑到传统封装和先进封装的工艺技术、性能差异和成本高低适合不同领域的具体生产，可以预期的是在较长的一段时间内两个方向会并立于市场，因此，艾森股份也选择了“两条腿走路”。
首先，传统封装领域是艾森股份切入半导体封装赛道的抓手，经过多年的深耕，公司已经形成了涵盖电镀前化学品、电镀液、电镀后化学品的全流程化学品配套体系，且凭借环保、稳定、高效率的优点赢得了市场广泛认可。
而且，艾森股份的电镀液产品能用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，对于需求各异的下游厂商而言无疑更具吸引力，性能上也达到甚至部分超过国际竞品，引领国内传统封装实现了国产替代。
不可否认的是，晶圆制造工艺的不断进步，对下游封装领域的技术和质量提出了越来越高的要求，先进封装才代表着半导体下游环节的未来发展方向，身处其中的玩家也必须要使自己加快转型向其靠拢。
艾森股份很早意识到这一点，并早早在此布局钻研，且已经实现了不少突破。
目前在先进封装领域，艾森股份的电镀铜基液已向华天科技正式批量供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，电镀铜添加剂的研发及认证阶段也正在有序推进中。
值得一提的是，对于半导体下游封装厂商而言，其对产品认证的过程十分严苛，往往要经历1到3年的验证周期，也因此，一旦供应商获得认可便不会轻易更换，艾森股份与长电科技、通富微电、华天科技等主要下游封装大厂均有着紧密合作关系，这也是保障其保持高市占率的关键所在。
根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，艾森股份在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率超过20%，位列国内前二。
此外，艾森股份的电镀液及配套试剂产品还成功切入光伏、锂电等新能源领域。仅第三季度，这部分产品销售收入就达到了701.45万元，有利于扩大营收规模，而且随着之后继续放量，还可以通过不同行业间的周期错位来平抑业绩波动，有助于实现公司整体的稳健增长。
二、光刻胶占比不断提升画出第二增长曲线
上述更多的描述其实还是集中在电镀环节的相关产品，这部分作为艾森股份的基本盘，未来大概率会随着市场规模的稳步扩大实现同步增长。但笔者更关注的还是其在光刻胶方向上的突破。
众所周知，光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一，可以称得上电子化学品中的“珠峰”，尤其是集成电路用光刻胶，可以通过曝光、显影及刻蚀等一系列步骤将掩膜板上的图形转移到基片上，是光刻环节最重要的耗材。
自上世纪日美实现寡头垄断以来，我国光刻胶长期都遭遇“卡脖子”难题，尽管在我国多年来坚持科技自主创新的指引下有所改善，但情况仍然不容乐观，尤其是高端光刻胶仍需依赖进口。
技术水平的追赶绝非一朝一夕之功，更何况在人类如今工业水平最尖端的领域竞争，非经年累月不可完成，而这点滴的进步需要更多有能力的企业参与进来。
有鉴于此，艾森股份在2016年便开始进军光刻胶领域，结合自身禀赋从配套试剂方向切入市场。目前，艾森股份已经可以向下游封装厂商规模化供应附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等多种产品。
更重要的是，在积累了足够的产业经验之后，艾森股份的光刻胶正在逐步从外购转向自研，2023 年1-6 月，公司自研光刻胶营收占整体光刻胶营收比例达到54.52%。
与此同时，其产品也得到了下游厂商的认可。2022年，公司自研的先进封装用g/i线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并开始了批量供应。
在光刻胶方向上的持续突破也充分反映到了业绩上。据招股书披露，艾森股份的光刻胶及配套试剂营收占比从2020年的11.89%提升到了2023年上半年的19.28%，不难看出，属于艾森股份的第二增长曲线越来越清晰。
但值得一提的是，据中国电子材料行业协会数据，目前g/i线光刻胶的国产化率仅约20%，其他更高端的光刻胶国产化更低，这意味着在国产替代逻辑的持续演绎下，艾森股份在光刻胶方向的业绩增长才刚刚开始。
同时，凭借在集成电路封装领域的深厚积累，艾森股份还布局了显示面板、晶圆制造领域的光刻胶产品。
据悉，其OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应、同时还在进行京东方的全膜层测试认证，此外，其晶圆制造i线正性光刻胶已开始向华虹宏力小批量供应。
能够在这么多细分领域实现持续性突破，离不开艾森股份长期以来对自主研发的坚持。截至2023年6月底，艾森股份获得了30项发明专利。更是早在2021年5月就成为第一批国家级专精特新“小巨人”企业之一。
结语
半导体的国产替代逻辑已经被市场认定为是中长期维度下具有确定性的方向之一，其中的核心企业理应乘上这股东风，借助资本市场的力量加速深挖技术护城河、提升产能。
艾森股份此时登陆科创板正当其时，其募资金额主要用于“集成电路材料测试中心项目”和“年产12,000吨半导体专用材料项目”，不难看出其正是沿着上述逻辑来不断加强核心竞争力，对于其未来能否继续在卡脖子的关键领域实现新突破，值得期待。