来源 :中研股份2026-04-08
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CHINAPLAS 2026
不止于展会：一场关于材料未来的深度对话
CHINAPLAS国际橡塑展，是亚洲规模最大、产业链最完整的橡塑技术盛会。它不仅是产品的展示窗口，更是技术风向标、商业连接器与行业解决方案的策源地。
展会面积380,000平方米、9个国家和地区展团、汇聚4,500家国际展商与超32万专业观众，形成从“分子设计”到“终端应用”的完整洞察闭环。在这里，趋势被定义，技术被验证，合作被缔结。
2026年，当全球业界目光再次聚焦上海，当行业主题锁定 “变革·协作·共塑可持续”，清晰无比的核心议题跃然纸上：如何以材料科学，驱动一个更低能耗、更高性能、可循环的未来？
中研股份，作为中国PEEK（聚醚醚酮）领域的探路者，将携带自己的答案前来。
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核心展品体系-为严苛场景而生的「性能矩阵」
基石：高稳定性纯树脂系列—可靠性的原点
二十年聚合工艺沉淀，批次稳定性控制确保颜色与热稳定性高度一致，三大基础牌号覆盖多元工艺需求，也正是靠这三大基础牌号，把市面上主流的注塑、挤出工艺都覆盖了。这么多年，它们一直是我们的老牌产品，真正走量的经典款。
| 方案 | 330G | 550G | 770G |
| 特性与优势 | 低黏度、高流动性 | 中等流动性 | 标准流动性、高强度 |
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| 应用方向 | 电子零部件、连接器等复杂薄壁小件 | 电线涂层、毛细管、薄膜和纤维单丝等应用 | 棒材、管材、板材、片材、轴承、半导体CMP保持环等应用 |
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核心展品体系-为严苛场景而生的「性能矩阵」
进化：扁线电机解决方案—双重智慧
无论是ZYPEEK 551LG（双层包覆）的成熟可靠，还是ZYPEEK 550EMW-01（单层包覆）的国际级性能，中研股份为您提供不同厚度绝缘层的多元选择，性能不打折。我们期待与线缆行业工程师携手，将PEEK的高性能深度融入各类应用场景。
| 方案 | 551LG | 550EMW-01展会首发 |
| 加工工艺 | 挤出工艺双层包覆 | 挤出工艺，单层包覆 |
| 核心突破 | 成熟稳定，市场反馈良好 | 单层涂覆，解决了聚醚醚酮与铜线之间附着力不足的难题 |
| 性能表现 | 优异的耐化学性、耐腐蚀、机械性能及电性能 | 优异的耐化学性、耐腐蚀、机械性能及电性能 |
| 工况适应 | 常规高压工况 | 800V及以上的高压工况 |
| 制造优势 | 多家合作伙伴稳定应用 | 加工窗口宽（80-200um），精度控制稳，综合成本与一致性全面领先。 |
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核心展品体系-为严苛场景而生的「性能矩阵」
专精：半导体解决方案—纯度与精度的双重超越
| G系列纯树脂颗粒 | 金属杂质ppb级控制，尺寸精度达0.01mm，工装夹具与CMP保持环的理想之选 |
| 防静电专用PEEK | 静电耗散级别，电性能极致稳定，支持挤出/模压/注塑全工艺，粒子、粉末、板材形式灵活可选 |
| 晶圆载具专用料 | 刚性卓越，尺寸稳定性优异，微孔加工无毛刺，严苛形变控制场景首选 |
| 陶瓷改性PEEK | 刚性卓越，尺寸稳定性优异，微孔加工无毛刺，严苛形变控制场景首选 |
从绝缘级到静电屏蔽级，满足C级绝缘材料在高温高压高湿环境下的全场景应用需求。
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核心展品体系-为严苛场景而生的「性能矩阵」
亮点：PEEK-LISCIEX—国产高端植入的破局者
国内医用植入级聚醚醚酮产业化上市公司之一，已完成国家药监局主文档备案。
生物适配：骨匹配力学性能+无伪影影像兼容+卓越生物相容性
质量保障：万级洁净GMP生产，全生命周期质量管理体系
法规支持：从材料到认证的全流程支撑，加速国产高端医疗器械创新上市
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在我们的展位，您将体验什么？
全流程透视：现场呈现从原料到制件的完整链条。
替代方案工坊：针对您带来的“问题”进行现场“诊断”，并提供聚醚醚酮替代的可行性方案。
可持续价值计算器：量化评估采用聚醚醚酮材料后，能为您带来的可持续价值。
依托于长春上海深圳三地的高效协同，我们致力于将材料性能转化为确切的零件精度，在注塑、机加工及表面处理各环节实现卓越的过程控制，以支撑最严苛的设计需求
| 注塑尺寸公差 | ±0.05mm |
| 机加工尺寸公差 | ±0.01mm |
| 平面度/平行度控制 | 0.02mm |
| 位置度控制 | 0.01mm |
| 表面粗糙度控制 | Ra ≤ 0.4 |
我们不仅提供材料，更提供从上游聚合研发到下游型材加工与部件制造的全产业链管控能力。基于此，我们可根据您的具体应用需求，提供深度定制的产品与工艺方案。依托上海、深圳两地的技术中心，我们确保为客户提供高性价比、高确定性的产品解决方案，并实现对产品全生命周期（PLM）的有效协同管理。
CHINAPLAS 2026，
是一个汇聚真实产业挑战与前沿
解决方案的十字路口。
如果您的项目正面临高温、
耐磨、耐腐蚀、轻量化、
生物相容等极限考验，
那么，这场关于聚醚醚酮材料深度应用的对话，
或许就是您一直在寻找的“通关密码”。
CHINAPLAS 2026
