来源 :新浪财经2026-05-24
来源：新浪证券-红岸工作室
5月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏宏微科技股份有限公司申请一项名为“功率半导体模块”的专利，授权公告号CN309993166S，授权公告日为2026年5月22日。申请号为CN202530700604.6，申请公布日期为2026年5月22日，申请日期为2025年11月27日，发明人张潮、周祥、石彩云、张海泉、崔崧、赵善麒，专利代理机构南京中高专利代理有限公司，专利代理师金啸，分类号13-03(15)。
专利摘要显示，1.本外观设计产品的名称：功率半导体模块。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
宏微科技成立于2006年8月18日，于2021年9月1日在上海证券交易所上市，注册地址与办公地址均位于江苏省常州市。公司是国内功率半导体领域的重要企业，专注IGBT、FRED等产品，具备芯片到模块的全产业链能力。
宏微科技主营业务为IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，所属申万行业为电子-半导体-分立器件，涉及碳化硅、功率半导体、逆变器等概念板块。
2025年，宏微科技实现营业收入13.48亿元，在行业18家公司中排名第9，远低于第一名*ST闻泰的312.53亿元和第二名士兰微的130.52亿元，行业平均数为39.84亿元，中位数为13亿元。主营业务构成中，模块(封装)收入10.34亿元，占比76.74%。净利润方面，2025年为1528.89万元，行业排名14/18，远低于第一名扬杰科技的12.45亿元和第二名捷捷微电的4.76亿元，行业平均数为- 3.38亿元，中位数为5933.85万元。
江苏宏微科技股份有限公司近期专利情况如下：
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