宏微科技：在SiC领域取得实质性进展，正在积极布局SiC芯片模块封装业务

　　宏微科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在传统硅基业务稳健发展的基础上，正在积极布局SiC芯片及模块封装业务，目前SiC芯片及模块在SiC领域取得了实质性进展。此外，公司控股子公司芯动能主要面向电动汽车、新能源风光储等应用领域的塑封系列模块产品，在技术浓度、功率密度、成本、可靠性等方面都有一定优势，并与宏微科技的产品形成互补。公司一直注重产品技术创新，企业持续加大研发投入，积极拓展新业务。