来源 :金融界2024-09-27
宏微科技(688711.SH)在投资者互动平台表示，公司在传统硅基业务稳健发展的基础上，也在积极布局SiC芯片及封装业务。截至2024年半年度，公司在SiC领域取得了实质性进展，包括：1、芯片产品：1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片正在积极开发中；自主研发的SiC SBD芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。2、模块产品：车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证，为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发，已批量供货。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。