chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN
宏微科技(688711)内幕信息消息披露
 
个股最新内幕信息查询:    
 

宏微科技:公司提前布局了SiC芯片和封装业务

http://www.chaguwang.cn  2024-06-17  宏微科技内幕信息

来源 :上证e互动2024-06-17

  宏微科技(688711)市场认为大基金三期将主要投向第三代半导体材料、设备以及封测等国产替代化空间较大的领域。公司目前碳化硅领域研发进展如何?麻烦介绍一下

  尊敬的投资者,您好!公司提前布局了SiC芯片和封装业务,相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业,在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下:1、芯片产品:公司首款1200VSiCMOSFET芯片研制成功;自主研发的SiCSBD(肖特基势垒二极管)芯片已经通过可靠性验证,并已通过终端客户验证。2、模块产品:新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中,1款产品工艺调试中;不间断电源(UPS)系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发,已经开始批量供货;SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。感谢您的关注!

有问题请联系 767871486@qq.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
www.chaguwang.cn 查股网