来源 :大半导体产业网2023-07-25
7月25日消息，宏微科技日前发布公告称，拟公开发行可转债募集资金不超4.3亿元，募集资金将用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。
宏微科技7月24日披露的投资者关系活动记录表显示，本次募投项目募集资金系用于扩大公司新能源汽车领域模块业务规模。在新能源汽车领域，宏微科技自主研发的车用650V/600A模块、1200V/450A模块、820A/750V模块、400A/750V定制型模块等多项产品均已获得客户验证并开始批量交付，整体性能及可靠性表现良好。
目前，宏微科技已与比亚迪、臻驱科技、汇川技术建立了稳定的合作关系，针对同一客户的不同需求开发不同的产品，以满足下游客户的多样化需求，持续巩固并扩大现有客户的业务规模。