宏微科技拟投4.5亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）

　　据上交所上市审核委员会2023年第24次审议会议结果显示，江苏宏微科技股份有限公司（简称“宏微科技”）公开发行可转债获审核通过。

　　据悉，宏微科技本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。

　　该项目建成后，将形成年产车规级功率半导体器件240万块的生产能力，有助于深化公司主营业务发展，显著提升收入规模和盈利水平，强化公司市场地位，从而保持市场竞争优势。

　　宏微科技表示，本项目专注于汽车电控系统功率半导体产品的生产研发，有利于公司把握汽车电子及新能源汽车蓬勃发展的市场机遇。本项目的实施可提升车规级功率半导体器件产能，扩大公司在汽车电子领域的布局，推动公司长期可持续发展。