宏微科技过会，募投项目面临主要风险被追问

　　

　　4月13日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第24次审议会议结果公告，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

　　上市委要求结合车规级IGBT模块产品国内外市场竞争情况、新能源汽车终端客户开拓及储备情况、同行业公司已建及在建产能，以及公司前次及本次募投项目产能释放情况，说明本次募投项目新增产能规模的合理性、产能消化的可行性及面临的主要风险。

　　此外要求根据本次募投项目效益测算情况，说明研发费用的测算依据、主要投向；本次募投项目产品在主要性能指标等方面与同行业公司的对比情况，以及应对技术迭代风险的主要措施。

　　宏微科技主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。