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成都华微(688709)内幕信息消息披露
 
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成都华微:公司已有的ADC/DAC、MCU、FPGA等芯片以及在研项目“智能异构系统芯片”,均可应用于低空飞行器相关领域

http://www.chaguwang.cn  2024-12-13  成都华微内幕信息

来源 :上证e互动2024-12-13

  成都华微(688709)请问贵公司的产品和技术有应用于低空飞行器相关领域么?这一块占比高么?

  尊敬的投资者,您好!公司产品主要为通用型芯片,并广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域,公司已有的ADC/DAC、MCU、FPGA等芯片以及在研项目“智能异构系统(SoC)芯片”,均可应用于低空飞行器相关领域,相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您对公司的关注!

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