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成都华微(688709)内幕信息消息披露
 
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成都华微:深耕特种集成电路领域,逐步形成“3+N+1”产品体系,未来将积极参与国拨项目产品开发

http://www.chaguwang.cn  2024-10-16  成都华微内幕信息

来源 :金融界2024-10-16

  10月16日消息,成都华微披露投资者关系活动记录表显示,公司深耕特种集成电路领域,建立了完善的研发体系,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果,包括多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等。公司形成了以 CPLD/FPGA、高速高精度 ADC、高性能 MCU 为核心的“3+N+1”产品体系,处于国内领先地位,已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品,并为客户提供集成电路综合解决方案。在未来,公司将积极参与国拨项目产品开发及验证工作,力求与国际顶尖产品和技术保持同步,响应国内自主化趋势,不断向国际先进水平靠齐。

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