东威科技与创豪半导体达成战略合作 将推动高端封装基板技术突破与产业升级

　　据东威科技消息，近日，公司与浙江创豪半导体有限公司正式签署战略合作协议。双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。未来，双方将合作赋能产业链自主可控，共同打造IC载板领域协同标杆，为高端半导体封装产业发展注入新动能。