来源 :上证e互动2024-04-03
东威科技(688700)公司的电镀产品未来能研发用在半导体上吗？
尊敬的投资者，非常感谢您的提问。公司自主研发的MSAP移载式VCP设备及IC载板设备可应用于芯片封装。谢谢！