来源 :中国证券网2022-12-30
东威科技公告，公司于2022年12月30日正式公开发布MSAP移载式VCP设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP设备）。
公司表示，MSAP移载式VCP设备多以国外进口设备为主，公司自主研发的该电镀设备能彻底解决行业内所有PCB板的填孔和电镀存在的痛点。公司新一代的太阳能垂直连续硅片电镀设备能够达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的。目前陶瓷行业市场上都采用龙门电镀，公司自主研发的垂直连续陶瓷电镀设备为国内首台陶瓷电镀设备。公司自主研发的水平镀三合一设备可实现水平除胶渣、化学沉铜、电镀工艺三合一，有利于下游客户提高产能、降低成本、减少污染。