来源 :集微网2024-07-10
芯之所至砥砺前行
今天集小微给大家带来的是以“自主创芯，助力核心芯片国产化”为发展理念——锴威特！
关于我们
苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年，公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片研发、生产和销售。公司获得国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、国家重点集成电路设计企业，江苏省潜在独角兽企业等资质荣誉。公司是江苏省半导体行业协会理事单位，公司获批建有江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心。自设立以来，公司以“自主创芯，助力核心芯片国产化”为发展理念，“服务零缺陷”为质量目标，聚焦功率半导体产业方向，采取功率器件与功率IC双轮驱动策略，将公司打造成高品质，高可靠的功率半导体供应商。凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，公司迅速在细分领域打开市场，产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域，现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET（FRMOS）、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品。公司拥有发明专利、集成电路布图保护等知识产权超100件。
招聘岗位
封装工程师
15-20K/月·13薪
岗位职责：
1.负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性，为公司新产品设计有竞争力的封装方案；
2.统筹负责新产品Tape out后的开发工作，设计、评估、确认新产品的工程技术资料；
3.解决所有可能影响产品量产的生产环节，比如产品加工稳定性，封装材料等；
4.跟踪先进的封装技术，给予研发人员建议，并应用到产品上；
5.配合质量、销售人员解决封测厂、终端客户生产过程中出现的问题；
6.支援产品量产时的定型考核，解决量产过程中遇到的封装相关可靠性与良率问题；
7.参与审厂、制定完善封装品控标准，协助质量部门完善供应商的质量监控。
模拟IC设计工程师
18-25K/月·13薪
岗位职责：
1.负责schematic电路的设计，并进行模块和整体电路的仿真验证；
2.规划制定layout floorplan，并协助版图工程师进行版图设计；
3.制定测试方案，并协助测试工程师完成芯片的CP和FT；
4.负责所设计产品的测试分析工作；
5.撰写电路的design report、datasheet、patent等文档